在全球AI技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，AMD公司在臺北Computex科技大會上宣布了一系列新型人工智能芯片，展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的雄心壯志。AMD的董事長兼CEO 蘇姿豐（Lisa Su）在主題演講中明確表示，人工智能是公司的核心戰(zhàn)略，她認(rèn)為AI正在變革各個行業(yè)，提高生活質(zhì)量，并重塑計算市場的每一個部分。
AMD推出的Ryzen AI 300系列芯片，旨在為下一代AI筆記本電腦提供動力，預(yù)計將與Intel的Lunar Lake和高通的Snapdragon X形成直接競爭。更引人注目的是，AMD與微軟的合作，將使得這些芯片能夠支持微軟的AI聊天機(jī)器人Copilot，進(jìn)一步增強(qiáng)其在AI應(yīng)用領(lǐng)域的競爭力。
除了針對移動平臺的芯片，AMD還公布了Ryzen 9000系列臺式機(jī)處理器，蘇姿豐稱之為“世界上最快的消費(fèi)級PC處理器”，特別適用于游戲和內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域。這兩款芯片預(yù)計將在7月面市，這距離AMD在4月份宣布的能夠運(yùn)行AI工作負(fù)載的新處理器Ryzen Pro 8040和Ryzen Pro 8000僅兩個月。
在AI芯片的競賽中，AMD并不孤單。Nvidia也在周日公布了其下一代AI芯片“Rubin”，以接替3月份剛剛宣布的“Blackwell”模型。Nvidia CEO黃仁勛承諾每年發(fā)布新的AI芯片技術(shù)，AMD也計劃遵循同樣的快速迭代策略。
AMD還詳細(xì)說明了其數(shù)據(jù)中心芯片路線圖，包括Instinct MI325X加速器和MI350系列，以及計劃在2025年和2026年分別發(fā)布的Instinct MI400系列。這些芯片將采用最新的“Zen 5”架構(gòu)，蘇姿豐預(yù)計這一架構(gòu)將廣泛應(yīng)用于超級計算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和個人電腦。
盡管AMD和Nvidia都在AI芯片領(lǐng)域展開激烈競爭，但兩家公司都不自行制造芯片，而是將制造外包給代工廠，主要是臺灣半導(dǎo)體制造公司。這種模式使得它們能夠集中資源和精力在芯片設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新上。
隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，AMD通過推出新的AI芯片，展示了其在AI領(lǐng)域的雄心和計劃。同時，這也反映了整個芯片行業(yè)在AI技術(shù)快速發(fā)展中的激烈競爭。隨著AMD和Nvidia等公司加快推出新芯片的步伐，我們可以預(yù)期AI技術(shù)將在不久的將來更加普及和強(qiáng)大，為各行各業(yè)帶來深遠(yuǎn)的影響。
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