1月12日消息（顏翊）盡管臺積電的3nm制程技術（N3）工藝在性能和功率方面有著較大優(yōu)勢，但其高成本阻礙了廣泛采用。
根據(jù)華興資本的數(shù)據(jù)，N3能夠使用多達25層極紫外輻射(EUV)光刻流程，根據(jù)配置不同，每臺EUV光刻機的成本為1.5億至2億美元。為了降低成本，臺積電不得不對其N3工藝和后續(xù)工藝收取更高的生產(chǎn)費用。
不過，據(jù)報道，臺積電正在考慮降低N3芯片的報價，以刺激其合作伙伴使用其N3級工藝技術。
據(jù)傳，臺積電每塊N3晶圓的收費可能高達20,000美元，而N5晶圓價格為16,000美元。成本增加意味著AMD、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等公司的利潤降低，這也是為什么芯片開發(fā)商正在重新考慮他們?nèi)绾蝿?chuàng)造先進的設計和使用先進制程。
AMD公開宣布，計劃在2024年使用 N3制程生產(chǎn)部分基于Zen 5的設計，而Nvidia預計將在同一時間段內(nèi)推出下一代基于Blackwell架構的圖形處理器(GPU) ，并采用 N3制程生產(chǎn)。由于成本高昂，N3級制程的采用預計僅限于某些產(chǎn)品，因此臺積電降低報價的舉措可能會促使芯片設計者重新考慮其采用策略。
不過，報道稱，臺積電的N3還存在良率低的問題，一些人估計良率在60%到80%之間，也有稱其良率甚至低于50%。由于只有蘋果公司使用了這種制造技術，關于早期N3芯片的良率的任何細節(jié)都應該保持懷疑態(tài)度。
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