2024年7月8日至10日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展上大放異彩。本次展會中,Qorvo以“消費電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題為核心,展示了其在連接和電源技術(shù)領(lǐng)域的最新成果,為物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)智能化的發(fā)展注入了新的活力。
多種通信協(xié)議,無縫連接未來
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,Qorvo憑借其創(chuàng)新的技術(shù),實現(xiàn)了多種通信協(xié)議的無縫連接。展會中,Qorvo展示了支持其特有的ConcurrentConnect?技術(shù)的芯片——QPG7015M和QPG6105芯片,這兩款芯片都能同時運行Zigbee、Matter和BLE(藍牙低功耗),實現(xiàn)無縫切換。這種通過硬件支持的技術(shù)協(xié)議切換比軟件實現(xiàn)的動態(tài)多協(xié)議技術(shù)更快,降低網(wǎng)絡(luò)延時和丟包風(fēng)險。QPG7015M芯片不僅適用于Bridge產(chǎn)品,還可用于網(wǎng)關(guān)和音箱的開發(fā)。QPG6105芯片支持IoT設(shè)備端應(yīng)用,如開關(guān)、傳感器或燈具。
此外,Qorvo還展出了具有高精度定位、快速響應(yīng)和低能耗等優(yōu)勢的UWB(超寬帶)技術(shù)。UWB技術(shù)提供厘米級的測距精度和單芯片級的AoA高精度角度測量,能夠支持人體存在和呼吸檢測,心跳,以及手勢識別等功能,從而全面滿足手機端、智能家居設(shè)備以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景下的精準距離測量和定位需求。
工業(yè)智能化,邁向更高效未來
為了助力工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型,Qorvo還展示了無線電池管理系統(tǒng)demo。通過無線化設(shè)計,用戶可遠程監(jiān)控電芯的各種指標,包括電量、電壓、電流和溫度等,及時發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題,降低運營成本。Qorvo的BMS芯片能夠精確監(jiān)控和管理電池狀態(tài),確保設(shè)備在各種工況下的安全運行和電池的高效利用。未來,Qorvo計劃將BLE芯片與支持20串電芯監(jiān)控管理的SoC芯片合二為一,進一步拓展無線BMS的應(yīng)用范圍和能力。
消費電子創(chuàng)新,引領(lǐng)生活方式變革
在消費電子市場,Qorvo同樣帶來了多項創(chuàng)新產(chǎn)品。針對手機輕薄化和高性能的需求,Qorvo展出了多款高度集成的射頻前端模塊。這些模塊集成了功率放大器、濾波器、開關(guān)、低噪聲放大器和雙工器等功能,支持多頻段通信,以增強設(shè)備在不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的收發(fā)能力,并有助于減小設(shè)備尺寸。Qorvo的PAMiD模塊在設(shè)計初期就充分考慮了性能優(yōu)化、兼容以及互擾等問題,幫助客戶提升電池使用時間并避免電磁干擾帶來的煩惱。
在人機交互方面,Qorvo的Sensor Fusion技術(shù)為用戶帶來了創(chuàng)新的觸控體驗。該技術(shù)集成了MEMS傳感器、ASIC芯片、機電一體化結(jié)構(gòu)和軟件,顛覆了傳統(tǒng)物理按鍵的操作模式,具有卓越的防水防塵、抗油污和3D觸控特性。無論是在智能手機、可穿戴設(shè)備還是電動牙刷等個人便攜設(shè)備上,這一技術(shù)都實現(xiàn)了精準觸摸輸入,助力產(chǎn)品設(shè)計的一體化和無間隙化。
結(jié)語
在2024慕尼黑上海電子展上,Qorvo憑借其強大的技術(shù)實力和多元化的創(chuàng)新方案,成功引領(lǐng)了物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)智能化的發(fā)展趨勢。通過展示多種通信協(xié)議、創(chuàng)新技術(shù)和解決方案,Qorvo不僅為參展觀眾帶來了全新的體驗,也為整個電子行業(yè)注入了新的活力和動力。未來,隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,Qorvo將繼續(xù)在連接和電源技術(shù)領(lǐng)域深耕細作,為智能便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)智能化的發(fā)展貢獻更多力量。
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