8月27日消息,英特爾陷入了一場燒錢大戰(zhàn),開始漸漸力不從心。該公司已投入了上百億美元,試圖在生產(chǎn)尖端芯片的技術(shù)上趕超臺積電(TSMC)。然而,隨著業(yè)務(wù)增長放緩,公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)手中的資金明顯不足,英特爾無法跟上對手的步伐。
作為半導(dǎo)體行業(yè)曾經(jīng)無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者,英特爾在芯片密度、成本和能效方面現(xiàn)已落后于臺積電。隨著競爭對手放棄設(shè)計與制造垂直整合模式,并從臺積電的技術(shù)進(jìn)步中受益,英特爾的市場份額遭到了侵蝕。結(jié)果是,英特爾不斷燒錢,其股價在過去五年內(nèi)下跌了一半。
近40年前,英特爾推出具有里程碑意義的80486芯片,格爾辛格是首席架構(gòu)師。他于2021年重返公司,致力于幫助英特爾擺脫技術(shù)停滯。他現(xiàn)在表示,這項使命接近完成,承諾明年推出的芯片將在關(guān)鍵指標(biāo)上與臺積電的芯片不相上下。這或許可行,但這只是挑戰(zhàn)的一部分。英特爾還需要證明它能夠大規(guī)模、高效地生產(chǎn)尖端芯片,并且能吸引外部客戶使用其制造服務(wù)。
這樣擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模并持續(xù)升級,成本極其高昂。臺積電計劃在2024年投資300億美元,其中大約80%將用于最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造。據(jù)英特爾估算,這大約足以建造一座耗資250億美元的新工廠。
英特爾不需要投入那么多資金。公司高管表示,公共補(bǔ)貼和布魯克菲爾德(Brookfield)等共同投資者可以提供所需資金的四分之一。如果這是真的,英特爾每年需要大約190億美元,以保持每年建造一座新工廠的速度。
目前,英特爾計劃明年的開支大致也是這個數(shù)額。但問題在于,格爾辛格還承諾,長期來看,資本支出將占到營收的四分之一。如果營收能達(dá)到大約750億美元,那么這將有足夠的余地。但這比分析師預(yù)計英特爾明年的營收高出約三分之一。
同時,建造新工廠的成本只會增加。臺積電的運(yùn)營利潤率比英特爾高,過去十年其資本支出平均占營收的40%。換言之,兩家公司的發(fā)展方向正相反。英特爾的復(fù)興戰(zhàn)略依托于兩大支柱:一是芯片設(shè)計的革新,二是重奪制造領(lǐng)域的霸主地位。如果其當(dāng)前的計劃能夠?qū)崿F(xiàn),那么英特爾在芯片設(shè)計方面的實力將得到充分證明。然而,財務(wù)差距不斷擴(kuò)大,除非能實現(xiàn)非凡的轉(zhuǎn)變,格爾辛格可能將不得不重新考慮其在制造方面的策略。(辰辰)
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