新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效
Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC
新思科技驗(yàn)證系列產(chǎn)品,包括使用Arm快速模型的虛擬原型設(shè)計(jì)、以及硬件輔助驗(yàn)證和驗(yàn)證IP,可加快軟件開發(fā)速度
經(jīng)過流片驗(yàn)證的新思科技接口/安全I(xiàn)P和芯片生命周期管理PVT IP均進(jìn)行了針對(duì)性的優(yōu)化,可低風(fēng)險(xiǎn)集成到基于Arm架構(gòu)的SoC
加利福尼亞州山景城,2023年6月5日——為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái),新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)之上,可加速共同客戶為高端智能手機(jī)和虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用提供高性能、高能效的Arm架構(gòu)SoC。
新思科技EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示:“在先進(jìn)的移動(dòng)設(shè)備上不斷增加新功能并持續(xù)優(yōu)化性能和能效,意味著設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)成倍地增加。我們攜手Arm優(yōu)化EDA和IP全方位解決方案,有助于我們的共同客戶應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)、IP集成、驗(yàn)證、軟件開發(fā)等日益嚴(yán)峻的多裸晶系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。把Synopsys.ai EDA解決方案引入雙方的合作開啟了一個(gè)全新階段,意味著新思科技和Arm作為半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)將整合各自的優(yōu)勢(shì),幫助共同客戶加速實(shí)現(xiàn)基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)?！?/p>
Arm高級(jí)副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示:“新的Arm 2023全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)階段就將系統(tǒng)納入考量,提供了一套針對(duì)特定市場(chǎng)的技術(shù),以助力客戶實(shí)現(xiàn)下一代視覺計(jì)算體驗(yàn)所需的計(jì)算性能。通過我們與新思科技的合作,以及其全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和經(jīng)過流片驗(yàn)證的IP解決方案,客戶現(xiàn)在能夠更進(jìn)一步地提升產(chǎn)品性能,并充分發(fā)揮先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)。”
更高的設(shè)計(jì)質(zhì)量,更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間
新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能,如多源時(shí)鐘樹綜合、智能預(yù)算、時(shí)序驅(qū)動(dòng)引腳分配、無縫約束下推和透明層次優(yōu)化,可應(yīng)對(duì)高性能內(nèi)核層次化實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、功耗和運(yùn)行時(shí)間方面的目標(biāo)。
新思科技為Arm 2023全面計(jì)算解決方案提供系統(tǒng)級(jí)的解決方案,包括:
Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案,將AI技術(shù)用于系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計(jì)和制造流程,以優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA),并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
新思科技驗(yàn)證系列產(chǎn)品,可針對(duì)采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Immortalis™-G720和Mali™-G720 GPU的Arm架構(gòu)SoC提供更快的架構(gòu)探索、軟件開發(fā)和驗(yàn)證速度。Arm 2023全面計(jì)算解決方案的早期客戶已使用帶有Arm 快速模型的新思科技虛擬原型、新思科技硬件輔助驗(yàn)證和用于全新Arm® AMBA互連的驗(yàn)證IP,從而更快地將SoC推向市場(chǎng)。
新思科技接口和安全I(xiàn)P,包括帶有完整性和數(shù)據(jù)加密(IDE)模塊的PCIe 6.0、帶有IDE模塊的CXL 3.0、帶有內(nèi)嵌存儲(chǔ)加密(IME)模塊的DDR5和UCIe ,均針對(duì)Arm專有功能和Arm內(nèi)核的流片前互操作性進(jìn)行性能優(yōu)化,以最大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)并加快上市時(shí)間。
新思科技芯片生命周期管理系列PVT監(jiān)控IP可集成到Arm內(nèi)核中,監(jiān)測(cè)芯片從開發(fā)到實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的“健康”狀況,進(jìn)而評(píng)估并優(yōu)化性能。
上市情況
新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包經(jīng)過優(yōu)化,可充分發(fā)揮先進(jìn)制程的潛力,為苛刻的終端應(yīng)用提供實(shí)現(xiàn)最佳擴(kuò)展計(jì)算架構(gòu)的高效路徑。
新思科技QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包提供實(shí)施腳本和參考指南,可助力全新Armv9.2內(nèi)核的早期采用者加快產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛的每瓦性能目標(biāo)。該QIKs現(xiàn)已上市,可通過Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。
新思科技還將全新Arm快速模型集成至其虛擬原型設(shè)計(jì)解決方案中,并為全新Arm AMBA互連、仿真和原型硬件提供驗(yàn)證IP,以加快軟硬件調(diào)試以及功耗和性能驗(yàn)證,從而縮短上市時(shí)間。
帶IDE的PCIe 6.0、帶IDE的CXL 3.0、帶IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP產(chǎn)品,均已上市。
關(guān)于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長(zhǎng)期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。
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