2023年11月15日，株式會(huì)社電裝(以下簡稱“電裝”)成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴(kuò)大“環(huán)境”和“安心”的價(jià)值，從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動(dòng)社會(huì)的Tier1”進(jìn)化為目標(biāo)，并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實(shí)企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價(jià)值提升戰(zhàn)略、強(qiáng)化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價(jià)值的技術(shù)戰(zhàn)略。
從左依次為Chief Technology Officer加藤良文、Chief Operating Officer林新之助、Chief Financial Officer松井靖
為從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動(dòng)社會(huì)的Tier1”進(jìn)化，電裝制定了將范圍擴(kuò)大到移動(dòng)社會(huì)的方針。對此，未來電裝將致力于“移動(dòng)出行的進(jìn)化”、“基礎(chǔ)技術(shù)的強(qiáng)化”、“創(chuàng)造新價(jià)值”等三大課題的實(shí)施。
【移動(dòng)出行的進(jìn)化】
·電動(dòng)化
通過加強(qiáng)“產(chǎn)品競爭力”、“產(chǎn)品陣容”及“造物”，2025財(cái)年將銷售額增加到1.2萬億日元，2030財(cái)年將銷售額增加到1.7萬億日元。
在“產(chǎn)品競爭力”方面，進(jìn)一步完善核心產(chǎn)品的功能和性能，提高競爭力;在“產(chǎn)品陣容”方面，從核心零部件到能源管理系統(tǒng)，提供廣泛的產(chǎn)品和服務(wù)，滿足客戶的多樣化需求;在“造物”方面，將開發(fā)周期縮短到一半，并在全球五個(gè)地區(qū)構(gòu)筑量產(chǎn)體系，以便能夠快速地將產(chǎn)品交付給全球客戶。
·ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))
通過加強(qiáng)“產(chǎn)品競爭力”、“產(chǎn)品陣容”及“技術(shù)開發(fā)”，力爭2025財(cái)年實(shí)現(xiàn)5200億日元銷售額、2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)1萬億日元銷售額的目標(biāo)。
在“產(chǎn)品競爭力”方面，從2022財(cái)年開始量產(chǎn)新一代駕駛輔助系統(tǒng)“Global Safety Package3”，通過將ADAS產(chǎn)品與HMI(人機(jī)界面)和基礎(chǔ)設(shè)施相連接，以擴(kuò)大事故場景的覆蓋范圍，從而提供更進(jìn)一步的駕駛輔助;在“產(chǎn)品陣容”方面，通過完善滿足客戶和地域需求的產(chǎn)品與系統(tǒng)，提高這些產(chǎn)品和系統(tǒng)在汽車上的搭載率，為交通安全做出貢獻(xiàn);在“技術(shù)開發(fā)”方面，將強(qiáng)化下一代技術(shù)開發(fā)以支持系統(tǒng)和組件的進(jìn)一步發(fā)展。
【基礎(chǔ)技術(shù)的強(qiáng)化】
·半導(dǎo)體
到2030財(cái)年將積極投資約5,000億日元，并力爭到2035財(cái)年將業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)在的3倍，達(dá)到7000億日元。
在有助于改善純電動(dòng)汽車(BEV)電耗的SiC功率半導(dǎo)體方面，電裝將推進(jìn)高品質(zhì)晶圓的商業(yè)化、低成本等技術(shù)舉措，以及通過與合作伙伴協(xié)力合作實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng)以加速其上市的步伐。
在模擬半導(dǎo)體ASIC*1方面，電裝將通過預(yù)測需求的內(nèi)部開發(fā)來實(shí)現(xiàn)差異化，在SoC*2方面，也將通過收購chiplet技術(shù)等措施促進(jìn)行業(yè)合作，構(gòu)建適配車載使用的SoC。
·軟件
為了進(jìn)一步提高開發(fā)能力，在人力資源方面，電裝將在2030財(cái)年將軟件人才人數(shù)增加至現(xiàn)在的1.5倍，達(dá)到18,000人;事業(yè)規(guī)模也將在2035財(cái)年擴(kuò)大至現(xiàn)在的4倍，即8000億日元。
隨著車載軟件規(guī)模日益龐大，在動(dòng)力總成、車身、通信等跨域開發(fā)的需求下，電裝將利用多年來積累的軟件IP和實(shí)施能力，通過搭載ECU的一體化軟件實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、高精度的大規(guī)模集成ECU。另外，在這個(gè)軟件和硬件分離、開始獨(dú)立流通的SDV(軟件定義汽車)時(shí)代，電裝也將與客戶緊密合作努力將其商業(yè)化，同時(shí)助力跨客戶的標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。
【創(chuàng)造新價(jià)值】
在新價(jià)值領(lǐng)域，電裝的目標(biāo)是到2030財(cái)年銷售額達(dá)到3000億日元，到2035財(cái)年增長到占全公司銷售額的20%。
目前，電裝正在多個(gè)領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)，并考慮將其商業(yè)化，與此同時(shí)，也正在加速推進(jìn)“進(jìn)軍氫氣產(chǎn)業(yè)”的步伐。利用在汽車領(lǐng)域積累的陶瓷、噴射器和熱管理等技術(shù)進(jìn)行開發(fā)，將“以電制氫的SOEC*3”和“以氫制電的SOFC*4”推向市場。在食品農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，將把工業(yè)化技術(shù)引入設(shè)施園藝，推進(jìn)農(nóng)場工業(yè)化，為食品的穩(wěn)定供應(yīng)做出貢獻(xiàn)。此外，電裝還將融合全資子公司Selton集團(tuán)和自身的優(yōu)勢，加速開展全球業(yè)務(wù)。
電裝的目標(biāo)是通過新經(jīng)營體制下的三個(gè)課題，促進(jìn)基于“環(huán)境·安心”理念的業(yè)務(wù)，在2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)7.5萬億日元的銷售額。
【以人為本的經(jīng)營管理】
在電動(dòng)化和軟件領(lǐng)域，電裝將擴(kuò)大員工招聘和外部資源利用，以及從成熟領(lǐng)域引入人力資源等，力爭在2022年到2025年的4年時(shí)間內(nèi)，可以增加4,000名人才。
員工是一切活動(dòng)的原動(dòng)力，我們重視每一位員工的“內(nèi)在思想”，我們會(huì)繼續(xù)貫徹“以人為本的經(jīng)營管理”，將“公司理念”與“員工的工作價(jià)值和人生理想”緊密連接。
注釋：
*¹ASIC是專用集成電路(Application Specific IC)
*²SoC是集成多個(gè)功能并使其作為系統(tǒng)發(fā)揮作用的集成電路(System on a Chip)
*³SOEC(固體氧化物電解池，Solid Oxide Electrolysis Cell)：使用陶瓷膜作為電解質(zhì)在高溫下運(yùn)行，通過電解水蒸氣來制氫的裝置。
*? SOFC(固體氧化物燃料電池，Solid Oxide Fuel Cell)：通過氫氣等燃料和氧氣的化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生電和熱的燃料電池。
電裝是世界先進(jìn)的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財(cái)富》雜志發(fā)布的2023年世界500強(qiáng)企業(yè)中排名第303名。一直以來電裝都專注于電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)創(chuàng)新、致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會(huì)課題。目前在全球廣泛應(yīng)用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無償公開的。
在中國，電裝于1994年在煙臺(tái)成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國的統(tǒng)括公司——電裝(中國)投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計(jì)30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)。
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