近日,格創(chuàng)東智榮獲某12吋DRAM客戶頒發(fā)的“2024年度優(yōu)秀服務伙伴”獎項。作為該客戶核心智造系統(tǒng)建設方,格創(chuàng)東智已助力其落地QMS、EHM、EHS、數(shù)據(jù)中臺、報表等多個項目建設與升級,覆蓋從晶圓制造到晶圓測試全流程,以硬核技術實力賦能存儲芯片高端制造。其中,QMS項目助力客戶改善質量與制程效率20%、工作效率提升30%。
此番獲獎標志著格創(chuàng)東智半導體領域“AI+CIM+AMHS”三引擎戰(zhàn)略的再度成功??蛻魧Ω駝?chuàng)東智在服務客戶過程中所展現(xiàn)出的卓越效率、卓越品質及快速響應能力表示深度認可與贊譽,更對格創(chuàng)東智長期致力于技術創(chuàng)新與客戶滿意度提升表示明確肯定。此獎項不僅承載著客戶的深厚信賴,也是對公司服務品質與交付能力的有力證明。
多年來,格創(chuàng)東智持續(xù)勤懇服務于半導體產業(yè)數(shù)字化轉型多年,公司自主可控的全棧式半導體智能工廠解決方案,涵蓋晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié),關鍵產品包括MES、EAP、SPC、FDC、RMS、QMS等核心系統(tǒng),以及AMHS解決方案和智能工廠數(shù)字化升級服務。憑借全棧自主研發(fā)能力,強大的交付能力,豐富的行業(yè)經(jīng)驗,格創(chuàng)東智成為中國泛半導體市場占有率Top1企業(yè),累計客戶數(shù)近300個,服務項目數(shù)1200+,客戶復購率高達70%+。
2025年3月26日-28日,格創(chuàng)東智將攜一系列半導體領域先進業(yè)務表現(xiàn)與落地成果精彩亮相SEMICON China 2025,展示“AI+CIM+AMHS”三大引擎,如何助力半導體工廠向智能化進階,期待您的關注與到訪!
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