今年以來，伴隨著DeepSeek的迅猛興起，人工智能(AI)技術(shù)正在廣泛應用到各行各業(yè)，給人們的工作和生活帶來了新的體驗。在最近舉行的博鰲亞洲論壇2025年年會上，AI也成為與會嘉賓們討論的熱點話題。
在本次年會期間舉行的“在AI應用中塑造核心競爭力”圓桌會上，高通公司全球高級副總裁、技術(shù)許可業(yè)務和政府事務中國區(qū)總經(jīng)理錢堃以DeepSeek為例指出，通過模型的蒸餾技術(shù)，大型基礎模型可以優(yōu)化得更小、更高效，在保持高性能的同時，以更低的內(nèi)存和功耗，實現(xiàn)更快的推理速度。這使得AI大模型能夠在智能手機、個人電腦(PC)等觸手可及的終端設備上高效運行，從而讓用戶隨身攜帶的各類終端成為實現(xiàn)AI應用的載體。
上個月，高通發(fā)布《AI變革正在推動終端側(cè)推理創(chuàng)新》白皮書，認為DeepSeek R1一經(jīng)問世，便在整個科技行業(yè)引起波瀾。因其性能能夠媲美甚至超越先進的同類模型，顛覆了關于AI發(fā)展的傳統(tǒng)認知。白皮書同時指出，在訓練成本下降、快速推理部署和針對邊緣環(huán)境的創(chuàng)新推動下，AI正在經(jīng)歷重要變革。科技行業(yè)不再僅僅聚焦于競相構(gòu)建更大的模型，而是轉(zhuǎn)向如何在邊緣側(cè)實際應用中高效地部署模型。對大型基礎模型的蒸餾已催生大量更智能、更小型、更高效的模型，使各行業(yè)能夠更快地規(guī)?；葾I，特別是在終端側(cè)加速集成。
高通在AI領域擁有超過15年的研發(fā)經(jīng)歷，推出了諸多面向邊緣終端的硬件和軟件解決方案，涵蓋了數(shù)十億臺智能手機、汽車、XR頭顯和眼鏡、PC以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端等，不斷推動終端側(cè)AI的發(fā)展。例如在智能手機領域，高通推出的驍龍8至尊版采用了一系列領先技術(shù)，包括第二代定制的高通Oryon CPU、全新切片架構(gòu)的高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU，可以直接在終端側(cè)提供個性化的多模態(tài)生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，從而全面增強從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務等各方面的體驗。
目前，包括小米、榮耀、OPPO、iQOO、努比亞等在內(nèi)，很多中國手機品牌已基于驍龍8至尊版推出了各自的旗艦智能手機，給消費者帶來豐富的生成式AI體驗。此外，在PC、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域，高通也與眾多合作伙伴共同推動終端側(cè)AI規(guī)?；瘮U展，讓終端側(cè)AI創(chuàng)新成果惠及更多人，并為很多行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展提供助力。
在此次圓桌會上，錢堃表示，高通的愿景是實現(xiàn)“無處不在的AI”。通過有線和無線網(wǎng)絡的協(xié)同，讓每個人在任何地方、任何終端上都能夠接觸和使用AI，使AI能力真正無處不在。他舉例指出，互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)讓人們可以連接世界、檢索信息，從而大幅提升個人的能力和生產(chǎn)力。而無線網(wǎng)絡的普及，則讓各類通信工具變得可隨身攜帶，使得連接也變得隨時隨地。同樣地，AI的發(fā)展也將類似于互聯(lián)網(wǎng)普及的歷程，通過與網(wǎng)絡，特別是與無線網(wǎng)絡的結(jié)合，終端側(cè)AI將成為人們的伙伴，讓智能始終相隨。
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