為學(xué)習(xí)標(biāo)桿企業(yè)先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈資源共享與合作，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，3月27日，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)盟”)舉辦“名企問(wèn)道”系列參訪活動(dòng)，組織企業(yè)家代表走進(jìn)華為練秋湖研發(fā)中心，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等話題展開(kāi)深度交流。本次活動(dòng)以閉門(mén)研討形式進(jìn)行，通過(guò)實(shí)地參訪、主題分享與自由研討，共同探討行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑，推動(dòng)技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)鏈合作。
活動(dòng)當(dāng)天下午，企業(yè)家代表團(tuán)首先參觀了華為云數(shù)字化展區(qū)，華為展示了EDA云平臺(tái)、仿真云以及鯤鵬云服務(wù)如何在安全可控、多元算力、資源彈性等特性加持下助力企業(yè)降本增效。后續(xù)來(lái)到了華為練秋湖研發(fā)中心，深入了解華為在研發(fā)、智能制造、全球化運(yùn)營(yíng)等領(lǐng)域的實(shí)踐成果。
當(dāng)前，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，數(shù)字化技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)集成電路企業(yè)降本增效、突破創(chuàng)新的核心引擎。在閉門(mén)研討會(huì)上，湖北華為云解決方案部部長(zhǎng)在致辭中表示，華為作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)，通過(guò)全流程數(shù)字化轉(zhuǎn)型重構(gòu)研、產(chǎn)、供、銷(xiāo)、服體系，構(gòu)建了以數(shù)據(jù)為核心、云為底座的數(shù)字化能力。他特別提到，華為在武漢設(shè)立研究所，近年來(lái)與政府深度合作，共同建設(shè)了武漢云及武漢數(shù)字人才實(shí)訓(xùn)基地、長(zhǎng)江鯤鵬生態(tài)中心、武漢人工智能計(jì)算中心等重大項(xiàng)目，推動(dòng)武漢“光芯屏網(wǎng)端云智”七大數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展，賦能企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新，持續(xù)助力建設(shè)數(shù)字武漢。
武漢啟云方科技有限公司IT產(chǎn)品線總經(jīng)理張鵬在《集成電路行業(yè)數(shù)字化實(shí)踐與思考》主題分享中指出，數(shù)字化技術(shù)正加速晶圓制造企業(yè)運(yùn)營(yíng)效率分化，“數(shù)字孿生、AI大模型與智能算力資源協(xié)同，將成為破局關(guān)鍵”。他剖析行業(yè)三大痛點(diǎn)——安全、質(zhì)量與效率，指出算力資源不足、數(shù)據(jù)孤島、傳統(tǒng)IT架構(gòu)是制約企業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵瓶頸，并提出“平臺(tái)+服務(wù)”的轉(zhuǎn)型路徑。結(jié)合案例，他分享了方舟數(shù)字平臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)全棧安全防護(hù)、智能運(yùn)營(yíng)管理及ERP連續(xù)性替代等，助力半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)資源效率最大化，為半導(dǎo)體企業(yè)提供一站式IT服務(wù)與工業(yè)軟件解決方案，助推實(shí)現(xiàn)研發(fā)、制造、管理全鏈路效率躍升。
在自由研討環(huán)節(jié)中，與會(huì)嘉賓圍繞集成電路數(shù)字化協(xié)同創(chuàng)新、系統(tǒng)性信息安全及產(chǎn)業(yè)鏈可智能化數(shù)字化改造的場(chǎng)景和解決方案的議題內(nèi)容展開(kāi)深度交流，重點(diǎn)探討數(shù)字化技術(shù)如何穿透研發(fā)、制造、協(xié)同全鏈條，在可控成本下實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)質(zhì)效突破，加速行業(yè)智能化進(jìn)程。
本次活動(dòng)為芯片企業(yè)與科技服務(wù)商搭建了深度對(duì)話平臺(tái)，通過(guò)經(jīng)驗(yàn)共享與資源對(duì)接，為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能。未來(lái)，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟將持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研合作，探索技術(shù)攻關(guān)與生態(tài)共建的創(chuàng)新路徑，以生態(tài)之力共筑數(shù)字未來(lái)，助力芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
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