TechWeb 文/卞海川
5G技術的成功商用,也讓芯片廠商們暗流涌動。
在2019德國柏林消費電子展上,華為率先推出了新一代旗艦芯片麒麟990,麒麟990 5G也是華為旗下首個集成5G基帶的手機系統(tǒng)芯片,同時支持SA/NSA兩種組網(wǎng)模式。
業(yè)內(nèi)人士認為,華為麒麟990 5G搶占了5G市場先發(fā)優(yōu)勢,首次實現(xiàn)了基帶芯片集成,降低了功耗,與此同時,同時支持SA和NSA也完美契合國內(nèi)運營商5G戰(zhàn)略方向,保持業(yè)界領先。
11月7日,vivo在發(fā)布會上展示了與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980,Exynos 980處理器是Exynos系列首款集成5G SoC的產(chǎn)品,三星稱想通過一個價格更具親和力的價格來搶占5G市場。
11月26日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款 5G 雙模、雙載波 SoC天璣 1000,并喊出“5G 豈止領先”的驕人口號,呈現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對標高通驍龍、華為麒麟等旗艦 SoC 的野心。
有消息稱,高通將在12月3日至5日的夏威夷技術大會上宣布新版驍龍865 5G SoC的問世。
至此,5G芯片市場“四強爭霸賽”開啟。
雙模SoC成標配 AI算力成競爭關鍵
討論市場格局之前,我們先看下已經(jīng)發(fā)布的幾款芯片參數(shù)配置。
麒麟990 5G
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,采用7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps。
架構(gòu)方面,麒麟990 5G是首款采用達芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級SoC,NPU大核+NPU微核架構(gòu)。
CPU方面,麒麟990采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構(gòu),最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76。
Exynos 980
Exynos 980采用8nm制程工藝設計,支持NSA/SA雙架構(gòu),在Sub-6GHz頻段下下行峰值速率2.55Gbps,在4G-5G雙連接狀態(tài)下,三星Exynos 980的下載速率更是最高可達3.55Gbps。
架構(gòu)方面,Exynos 980是全球首款A77架構(gòu)的CPU。
天機1000
天機1000采用了7nm制程,支持雙模5G,同時還是全球首款雙模5G+5G雙卡雙待芯片。
作為全球首款旗艦級A77架構(gòu)芯片,其最高主頻為2.6Ghz,GPU為Mali-G77 MC9,APU方面升級為APU 3.0。
在雙載波聚合技術的加持下,天璣1000達到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表現(xiàn)。
從工藝層面來看,Exynos 980表現(xiàn)一般,處于中高端的水準,落后7nm+EUV和7nm兩代。
從參數(shù)表現(xiàn)上看,聯(lián)發(fā)科天機1000表現(xiàn)優(yōu)異,在5G吞吐量上領先競爭對手很多。
電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌在與TechWeb的對話中表示,當前,5G芯片市場玩家所剩無幾,目前只剩下5個席位,分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。
值得注意的是,只有華為、聯(lián)發(fā)科、三星推出了集成SoC產(chǎn)品,其它廠商產(chǎn)品均采用外掛基帶形式。(高通12月初會發(fā)布集成SoC產(chǎn)品)
從產(chǎn)品特點來看,華為從時間節(jié)點上與其它競品相比領先較多,麒麟990也是首個集成5G基帶的手機系統(tǒng)芯片。
聯(lián)發(fā)科的天璣 1000從數(shù)據(jù)表現(xiàn)上來看無疑是目前最好的芯片,也刷新了多項紀錄。
“基帶采用雙載波技術,5G吞吐量速率翻倍,除此之外,在圖形處理上表現(xiàn)突出,聯(lián)發(fā)科支持120Hz刷新率,也對未來用戶觀感體驗做了很大提升。”
除了以上特點外,TechWeb注意到,目前5G芯片廠商都將AI算力加入到宣傳賣點中,TechWeb認為,這與5G時代的到來關聯(lián)密切,隨著AR/VR的普及以及拍照效果的提升,手機芯片要處理更多的數(shù)據(jù),這對芯片的AI能力提出了更高的要求。AI計算單元(NPU)的引入,也更讓芯片廠商間的差距逐漸拉開。
在日前舉行的上海MWC展會上,中國移動表示明年不再允許5G NSA制式手機入網(wǎng),這就意味著雙模芯片在明年已經(jīng)是必然,除此之外,5G的高速度也意味著高功耗和高存儲,這就要求芯片廠商在設計方面要有有更多的權(quán)衡,不能一味地追求速度領先。
未來市場格局誰更勝一籌?
5G時代的來臨,也讓有些芯片廠商看到了趕超機會,與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同,目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色,多家廠商都拿出了不同風格的產(chǎn)品,未來市場格局撲朔迷離。
張國斌認為,5G芯片的設計難度相較于3G、4G大很多,而且5G手機要考慮向后兼容,多模支持,這對新進入玩家挑戰(zhàn)很大,幾乎可以排除有新玩家入場的可能,對于未來的市場格局,張國斌指出,4G時代高通在芯片領域的統(tǒng)治力毋庸置疑,但當5G來臨后,高通已經(jīng)被趕超,5G時代的芯片格局可能不是以前高中低產(chǎn)品格局,而是各家都有這樣的搭配的趨勢,而且除了主芯片競爭外,競爭也延續(xù)到外圍例如射頻、連接方面的競爭。
可以看到,隨著中國手機廠商發(fā)展勢頭愈來愈猛,中國市場已經(jīng)成為各大廠商競爭的焦點,這也對中國自主品牌有所幫助。
以紫光展銳為例,作為中國的芯片設計企業(yè),正緊抓機遇積極行動,力爭實現(xiàn)與芯片巨頭并跑。隨著5G時代的到來,紫光展銳的芯片產(chǎn)品將實現(xiàn)低中高端的全面覆蓋,明年也會商用首款5G手機平臺,提升全球競爭實力。
可以預見,5G芯片市場格局將面臨洗牌,至于未來的發(fā)展,還是讓我們拭目以待。
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