4月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,富士康將在青島建設(shè)高端半導(dǎo)體封測工廠,該工廠計(jì)劃于今年開工建設(shè),2021年投產(chǎn),2025年達(dá)產(chǎn)。
富士康表示,這座新工廠將由富士康和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資,但投資金額尚未披露。
該工廠將運(yùn)用世界上最先進(jìn)的封裝和測試技術(shù),為5G通訊、圖像傳感器和人工智能(AI)設(shè)備制造芯片。富士康表示,這將有助于推動(dòng)該城市的集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。
這是富士康在中國進(jìn)行的一系列重大投資中的最新一筆。2016年底,富士康和夏普合資公司酒井顯示器產(chǎn)品公司(Sakai Display Products Corp)宣布投資610億元(約合88億美元)在中國廣州建立一座新工廠以生產(chǎn)LCD面板,該工廠采用10.5代生產(chǎn)線,于去年7月開始投產(chǎn)。2018年底,該公司宣布在珠海啟動(dòng)一個(gè)價(jià)值90億美元(約620億元)的芯片制造項(xiàng)目。
富士康創(chuàng)立于1974年,是專業(yè)生產(chǎn)3C產(chǎn)品及半導(dǎo)體設(shè)備的高新科技集團(tuán)(全球第一大代工廠商),也是電子專業(yè)制造商。該公司是主要的iPhone組裝商、蘋果等公司的零部件供應(yīng)商。
上周,富士康向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份備案文件顯示,今年3月份,該公司實(shí)現(xiàn)營收3477億新臺(tái)幣(合115.1億美元),與上年同期的3766億新臺(tái)幣相比,同比下滑了7.7%;今年第一季度,該公司實(shí)現(xiàn)營收9297億新臺(tái)幣,與去年同期相比,同比下降12%。(小狐貍)
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