日月光與力成科技消費(fèi)邏輯芯片封測訂單增加 部分生產(chǎn)線已滿負(fù)荷運(yùn)行

8月11日消息，據(jù)國外媒體報道，日月光和力成科技等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測訂單，在近一段時間明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露，報道日月光與力成科技的消費(fèi)邏輯芯片封測訂單增加的，自8月份以來，他們用于游戲主機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片封測訂單就開始增加。

這一消息人士還透露，由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能，預(yù)計環(huán)比會增長20%到25%。

該消息人士表示，游戲主機(jī)和相關(guān)外接設(shè)備的邏輯芯片需求，自下半年以來一直在大幅提升。居家辦公與學(xué)習(xí)對筆記本電腦等相關(guān)設(shè)備的需求增加之后，芯片后端供應(yīng)鏈廠商的訂單，也一直很強(qiáng)勁。

此外，消息人士還透露，支持sub-6GHz的5G智能手機(jī)在今年會有不錯的銷量，相關(guān)芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈廠商，也已經(jīng)準(zhǔn)備了產(chǎn)能，以滿足聯(lián)發(fā)科及其他廠商激增的封測需求。

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