不只是芯片代工 外媒稱(chēng)臺(tái)積電三星還將在芯片封裝領(lǐng)域展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)

9月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星是目前全球最大的兩家芯片代工商，近幾年臺(tái)積電在制程工藝方面領(lǐng)先，7nm和5nm工藝都是率先推出，良品率也相當(dāng)可觀，臺(tái)積電也因此獲得了大量的訂單。

而外媒最新的報(bào)道顯示，在芯片代工方面競(jìng)爭(zhēng)激烈的臺(tái)積電和三星，在芯片封裝方面還將展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

事實(shí)上，三星和臺(tái)積電在芯片封裝測(cè)試方面將展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)的消息，在上月底就已出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報(bào)道稱(chēng)，三星已開(kāi)始部署3D芯片封裝技術(shù)，尋求在2022年同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

在當(dāng)時(shí)的報(bào)道中，外媒還提到，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，在8月中旬展示，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

臺(tái)積電雖然是以晶圓代工出名，客戶(hù)包括了蘋(píng)果、AMD等眾多廠商，但他們同樣也涉足了芯片封測(cè)，臺(tái)積電旗下目前有4座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，外媒稱(chēng)他們還計(jì)劃投資101億美元，新建一座芯片封裝與測(cè)試工廠。

而在8月24日開(kāi)始的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇期間，臺(tái)積電也發(fā)布了3D硅堆棧及先進(jìn)的封裝技術(shù)系列和服務(wù)，旨在為客戶(hù)提供強(qiáng)大而靈活的互連性和先進(jìn)的封裝技術(shù)，釋放他們的創(chuàng)新。

不過(guò)，外媒在報(bào)道中提到，臺(tái)積電和三星在芯片封裝方面展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)日月光和矽品精密這些以封裝測(cè)試為主要業(yè)務(wù)的廠商來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)好消息，將削弱他們的發(fā)展機(jī)會(huì)。

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