聯(lián)發(fā)科預計天璣系列5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆

11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機處理器。

從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預計他們天璣系列5G智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。

聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的出貨量將超過4500萬。

在媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的一名高管表示，他們預計今年全球5G智能手機的出貨量將超過2億部，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G處理器出貨超4500萬顆，也就意味著今年出貨的5G智能手機中，將有約20%搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。

在這一次的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息，他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標是營收超過100億美元，研發(fā)支出預計會達到25億美元。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。