部分芯片代工商正與客戶洽談2022年合同 尋求引入浮動價格機制

3月22消息，據國外媒體報道，由于芯片代工需求強勁、代工商產能緊張，去年年底就已傳出了芯片代工商考慮提高代工價格的消息，最初是8英寸晶圓，隨后也傳出了最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣、變相提高代工價格的消息。

而在今年年初汽車芯片供應緊張時，也傳出了芯片代工商考慮再次提高汽車芯片代工價格的消息。

由于芯片代工商目前的產能依舊緊張，汽車等多個領域的芯片供應還無法滿足需求，芯片代工的價格有可能繼續(xù)上漲。

英文媒體的報道顯示，部分芯片代工商，已在就2022年的芯片代工價格，同相關的客戶進行談判，在產能緊張的情況下，他們尋求引入浮動價格機制。

從英文媒體的報道來看，部分芯片代工商考慮引入的浮動價格機制，是計劃在產能緊張的情況下實施，以確保定價能反映成本、供給和需求。

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