SK海力士CEO:未來(lái)十年將研發(fā)10nm以下工藝DRAM和600層NAND

3月25消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,SK海力士是全球重要的存儲(chǔ)芯片制造商,他們?cè)谌ツ?0月份同英特爾達(dá)成了協(xié)議,將以90億美元收購(gòu)英特爾大部分的NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù),收購(gòu)之后就將超過(guò)日本的Kioxia,成為僅次于三星的全球第二大NAND閃存制造商,并會(huì)縮小與三星的差距。

除了通過(guò)收購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模、獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)及研發(fā)人員,SK海力士也在致力于研發(fā)更先進(jìn)的DRAM和NAND產(chǎn)品。

韓國(guó)媒體的報(bào)道顯示,在2021年IEEE(電氣電子工程師學(xué)會(huì))國(guó)際可靠性物理研討會(huì)上發(fā)表演講時(shí),SK海力士CEO李錫熙(Lee Seok-Hee)就表示,在未來(lái)十年,他們將致力于克服材料、結(jié)構(gòu)和可靠性方面的挑戰(zhàn),開(kāi)發(fā)10nm以下工藝的DRAM和600堆疊層的NAND。

在報(bào)道中,韓國(guó)媒體表示,研發(fā)10nm以下工藝的DRAM,要求SK海力士等半導(dǎo)體廠商,克服光刻技術(shù)方面的挑戰(zhàn)。

在NAND方面,SK海力士已經(jīng)研發(fā)出了176層堆疊的3D NAND。

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2021-03-25
SK海力士CEO:未來(lái)十年將研發(fā)10nm以下工藝DRAM和600層NAND
SK海力士CEO李錫熙近日表示,在未來(lái)十年,他們將致力于克服材料、結(jié)構(gòu)和可靠性方面的挑戰(zhàn),開(kāi)發(fā)10nm以下工藝的DRAM和600堆疊層的NAND。

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