業(yè)內(nèi)消息人士稱高通已與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議

5月25日消息,據(jù)國外媒體報道,業(yè)內(nèi)消息人士稱,高通已與芯片代工商聯(lián)華電子(UMC)達成一項長期協(xié)議,后者將為高通提供6年的產(chǎn)能支持。

聯(lián)華電子成立于1980年,提供先進制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù),為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。目前,該公司旗下有12座晶圓代工廠,其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商,還有一座是6英寸晶圓代工廠。

據(jù)報道,為了滿足強勁的客戶需求,聯(lián)華電子2021年的資本支出將達到15億美元,較去年增長50%。其中,85%的資本支出將投資于12英寸的工廠,而剩下15%將投資于8英寸的工廠。

今年1月初,外媒曾報道稱,由于產(chǎn)能緊張,聯(lián)華電子提高了12英寸晶圓的代工報價,但該公司并未透露提高的幅度。

今年5月上旬,業(yè)內(nèi)消息人士透露,該公司計劃從今年7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。

去年8月份,產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,包括臺積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。(小狐貍)

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2021-05-25
業(yè)內(nèi)消息人士稱高通已與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議
【TechWeb】5月25日消息,據(jù)國外媒體報道,業(yè)內(nèi)消息人士稱,高通已與芯片代工商聯(lián)華電子(UMC)達成一項長期協(xié)議,后

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