臺積電3nm工藝工廠進展順利 將在三季度開始風(fēng)險試產(chǎn)

5月26日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)超過1年后,芯片代工商臺積電更先進的3nm工藝的量產(chǎn)事宜,也就成了關(guān)注的焦點。

外媒最新的報道顯示,臺積電將采用3nm制程工藝代工芯片的新工廠,建設(shè)進展順利,并未受到影響。

外媒在報道中還提到,臺積電的3nm制程工藝,在三季度就將開始風(fēng)險試產(chǎn),這符合臺積電CEO魏哲家此前在財報分析師電話會議上透露的量產(chǎn)時間。在最近幾個季度的財報分析師電話會議上,魏哲家均透露3nm工藝將在今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)。

在最近幾次的財報分析師電話會議上,魏哲家還透露,他們3nm制程工藝的研發(fā),在按計劃推進。同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的理論密度提升70%,性能提升15%,能耗降低30%。

按臺積電方面的計劃,他們的3nm制程工藝,將在2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

臺積電3nm芯片工廠的建設(shè),在2017年就已開始謀劃,當(dāng)時創(chuàng)始人張忠謀還未退休。他在當(dāng)年10月份的一次采訪中透露,保守估計,3nm工廠的建設(shè)將花費150億美元,可能達到200億美元。

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2021-05-26
臺積電3nm工藝工廠進展順利 將在三季度開始風(fēng)險試產(chǎn)
外媒最新的報道顯示,臺積電將采用3nm制程工藝代工芯片的新工廠,建設(shè)進展順利,將在三季度開始風(fēng)險市場,明年開始大規(guī)模量產(chǎn)。

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