SEMI:8英寸晶圓廠今年設備支出將增至40億美元

5月28日消息,據(jù)國外媒體報道,去年下半年,就傳出了8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息,在設備供應緊張的情況下,外媒還曾報道聯(lián)華電子等芯片代工商尋求收購閑置8英寸晶圓廠。

雖然芯片制造設備廠商將注意力集中在了12英寸晶圓廠的設備方面,難以滿足8英寸晶圓廠增加的設備需求,但在產(chǎn)能需求強勁的推動下,去年芯片廠商在8英寸晶圓廠的設備支出方面,還是有增加。

外媒援引國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)報道稱,去年芯片制造商在8英寸晶圓廠的設備支出方面,超過了30億美元。

而目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,汽車等多個領域的芯片供不應求,對8英寸晶圓的代工需求依舊強勁,部分廠商也在新建8英寸晶圓廠,在設備方面依舊會有較高的支出。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示,今年全球芯片制造商在8英寸晶圓廠設備方面的支出,將達到40億美元,較去年的30億美元增加明顯。

而值得注意的是,在未來幾年,芯片廠商在8英寸晶圓廠方面,預計仍會有較高的投資。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計,到2024年,全球預計會新建22座8英寸晶圓廠。

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2021-05-28
SEMI:8英寸晶圓廠今年設備支出將增至40億美元
外媒援引國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)報道稱,去年芯片制造商在8英寸晶圓廠的設備支出方面,超過了30億美元,今年將達到40億美元。

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