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疑似realme X9系列神秘新機曝光:搭載驍龍870處理器

前段時間,有消息稱realme將會在近期發(fā)布一款全新的旗艦手機,搭載的是驍龍870移動平臺,并且將會帶來 十足的性價比,隨后該機的工信部入網(wǎng)照也得到曝光,關于該機的更多外觀和配置細節(jié)也得以揭曉。現(xiàn)在有最新消息,近日realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起疑似開始對另一款新機進行預熱。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,近日realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起開始為旗下一款新機進行預熱。從同步曬出的圖片顯示,噶幾將采用居中后置相機模組,與此前已通過工信部入網(wǎng)許可的那款機型有明顯區(qū)別,因此這將是一款全新的機型。據(jù)推測其將是此前已發(fā)布的旗艦級realme X9系列的新成員,有望被命名為realme X9 Pro。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,這款realme的神秘新機將采用與OPPO Reno5 Pro+類似的設計,將配備一塊6.55英寸AMOLED屏幕,屏幕分辨率為2400x1080,將會搭載驍龍870次旗艦處理器,后置5000萬像素IMX 766主攝,此外,該機機身厚度為8mm,重量僅185g,將提供有白色、幻彩、杏色和灰色四種顏色。

據(jù)悉,這款疑似被稱為realme X9Pro的新機有望在近期與大家見面,售價預計在2000-2500元左右,更多詳細信息,我們拭目以待。

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2021-06-23
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