芯片ETF（512760）行情異動點評20210721

數(shù)據(jù)來源：wind

芯片板塊上漲原因分析：芯片工藝實現(xiàn)關鍵突破 + 行業(yè)持續(xù)保持高景氣度

消息面：

芯片關鍵工藝實現(xiàn)突破， 未來芯片成本有望節(jié)約一半。

據(jù)中國證券報報道， Institute of Microelectronics (IME) 的研究人員近日實現(xiàn)了一項技術突破，完成了多達四個半導體層的堆疊。此項技術明顯先進于此前臺積電和AMD的SRAM堆疊技術， 通過TSV(硅通孔技術)成功粘合了四個獨立的硅層， 允許不同磨具之間的通信。與傳統(tǒng)的二維制造技術相比，該技術可能會用于未來的CPU和GPU上，可以節(jié)省50%的成本。此項突破毫無疑問緩解了市場對于芯片原材料價格上漲的憂慮。

預報業(yè)績超預期。

在行業(yè)需求高的背景下， 芯片企業(yè)2021年上半年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。截止至7月18日， 已有超過三十家芯片公司發(fā)布2021年中業(yè)績預告， 同比增速多位于50%-150%區(qū)間， 個別公司同比增速甚至超過了150%。

基本面：芯片板塊基本面長期趨勢向好。

芯片板塊中報披露，中報業(yè)績普遍預增，存儲芯片價量齊升，芯片行業(yè)景氣依然高企。新能源汽車市場景氣，帶動芯片需求。

從去年下半年開始，芯片整體產能處于持續(xù)緊張狀態(tài)，其中8寸晶圓尤甚，近期甚至因為缺貨導致整車廠生產進度受到影響。芯片供應鏈繼續(xù)偏緊，部分芯片生產設備訂單交期已超過12個月，同時也間接推動了二手設備的漲價。

中芯國際在互動平臺上回應，一季度整體產能利用率達到98.7%，按今年的 CAPEX計劃擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能。國內晶圓規(guī)劃產能將迎來進一步落地釋放，對全產線增長形成持續(xù)驅動。同時，美光科技擬將年內資本開支從 90 億美元上調至 95 億美元，主要考慮預定EUV光刻機用于今后的 DRAM生產。資本支出上升有望將來迎來產量提升。

芯片行業(yè)供求結構催生芯片價量齊升，未來成長性可期。

估值情況：中華半導體芯片指數(shù)估值PE目前為94.71，處在指數(shù)發(fā)布以來64%分位數(shù)左右，距離去年中高點還有一定距離。

后市展望：

芯片板塊基本面長期向好，市場供需結構對芯片板塊公司成長性有促進作用。東方證券電子團隊指出，21-23年需求緊張態(tài)勢將持續(xù)。方正證券測算芯片行業(yè)整體市場預期上調，此外臺積電已經開始為蘋果備貨A15芯片，iPhone13有望如期發(fā)布?？萍碱I域的國產替代及5G應用的逐步滲透有望帶來許多全新機遇。成長板塊的投資一向是個非常磨人的體驗，在市場情緒的影響下，往往會出現(xiàn)估值的巨大波動。投資者可以持續(xù)關注芯片ETF(512760)，定投或者分批投資這種方式可能更好的降低情緒對投資者心態(tài)的影響。

風險提示：

本速評已力求報告內容的客觀、公正，但對這些信息的準確性和完整性不作任何保證，文中的觀點、結論和建議僅供參考，相關觀點不代表任何投資建議或承諾。行業(yè)或板塊短期漲跌幅列示僅作為市場行情分析的輔助材料，僅供參考，不構成投資建議或承諾。

我國基金運作時間較短，不能反映股市發(fā)展的所有階段?；鸸芾砣顺兄Z以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資產，但不保證本基金一定盈利，也不保證最低收益?；鸬倪^往業(yè)績及其凈值高低并不預示其未來業(yè)績表現(xiàn)?；鸸芾砣颂嵝淹顿Y人基金投資的“買者自負”原則，在做出投資決策后，基金運營狀況與基金凈值變化引致的投資風險，由投資人自行負擔。基金有風險，購買過程中應選擇與自己風險識別能力和承受能力相匹配的基金，投資需謹慎。

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

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