芯啟源宣布完成數(shù)億元新一輪融資，中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投

近日，國內(nèi)DPU芯片企業(yè)芯啟源宣布完成數(shù)億元Pre-A4輪融資，本輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（中網(wǎng)投）領(lǐng)投，華潤資本潤科基金、興旺投資、允泰資本、正海資本跟投，老股東熠美投資跟投。據(jù)介紹，此次融資將進(jìn)一步支持芯啟源下一代DPU芯片研發(fā)投入，加速在5G、云數(shù)據(jù)中心的生態(tài)布局。

芯啟源董事長兼CEO盧笙表示，“芯啟源擁有一支數(shù)次主導(dǎo)芯片研發(fā)并一次流片成功經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，芯啟源核心競(jìng)爭力中很重要的一部分就是我們的設(shè)計(jì)方法論，以及開發(fā)核心IP的能力。面對(duì)千億級(jí)規(guī)模的市場(chǎng)，我們已做好準(zhǔn)備”。

中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金表示，“芯啟源可以提供涵蓋硬件、SDK、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、開發(fā)系統(tǒng)等全棧解決方案，且已向標(biāo)桿客戶小批量供貨，此外，芯啟源研發(fā)的EDA工具可為自己的芯片研發(fā)賦能。期待芯啟源在DPU及智能網(wǎng)卡方向有更大的發(fā)展空間”。

芯啟源官方消息顯示，公司主打5GIDC賽道，提供全棧DPU解決方案。芯啟源擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DPU，其智能網(wǎng)卡是基于獨(dú)特的、可擴(kuò)展的“多核”芯片SoC架構(gòu)，兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)介紹，芯啟源智能網(wǎng)卡SmartNIC可釋放CPU 30%-50%的算力，功耗僅為其110甚至120，節(jié)約了云數(shù)據(jù)中心一半的總體部署成本，運(yùn)營（電費(fèi)及物理空間）成本也大幅下降。(來源：獵云網(wǎng))

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