華虹半導(dǎo)體明日上市，A股將迎來年內(nèi)最大IPO

8月6日消息，2023年8月7日，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體將成為今年第三家登陸科創(chuàng)板的晶圓代工廠，180億元的募資金額，高于此前中芯集成的125億元和晶合集成的95億元，這也是科創(chuàng)板設(shè)立以來第三高的募資金額。

華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)，也是國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，2020至2022年，華虹半導(dǎo)體營收分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，凈利潤分別為4,680.50 萬元、14.63億元、27.25億元。

華虹半導(dǎo)體產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。2020-2022年期間，華虹半導(dǎo)體功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理三個工藝平臺收入，占公司總營收的8成左右，是華虹半導(dǎo)體主要營收來源，其中功率器件、嵌入式非易失性存儲器營收占比常年維持在3成以上。

在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，MOSFET以及IGBT產(chǎn)品具有一定市場競爭力。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí)，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。