打敗三星 臺(tái)積電或拿下蘋(píng)果A10大訂單

iPhone 6S的A9芯片交給了三星和臺(tái)積電兩家廠商代工,而三星生產(chǎn)的14nm工藝的A9芯片卻被質(zhì)疑性能問(wèn)題,鬧得滿(mǎn)城風(fēng)雨,最后蘋(píng)果也不得不出來(lái)解釋?zhuān)邲](méi)有明顯差異。近日據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,蘋(píng)果或?qū)⑵銩10芯片的訂單全部交給臺(tái)積電,其領(lǐng)先的整合扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)是拿下訂單的重要原因。

據(jù)悉蘋(píng)果從去年開(kāi)始就在開(kāi)發(fā)自己的RF射頻元件,而臺(tái)積電的InFO WLP技術(shù)在散熱性能,整合的RF射頻元件,網(wǎng)絡(luò)基帶性能方面表現(xiàn)都更加出色,二者結(jié)合無(wú)疑也能在技術(shù)上有所提升。

三星在3D IC封裝技術(shù)方面暫時(shí)沒(méi)有什么成果,因?yàn)榧夹g(shù)落后失去蘋(píng)果大訂單對(duì)于三星來(lái)講應(yīng)該也是個(gè)不小的損失。不過(guò)對(duì)于A10芯片的最終制造商蘋(píng)果方面還沒(méi)有正式的對(duì)外宣布,讓我們拭目以待吧。

 

 

 

 

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2015-11-09
打敗三星 臺(tái)積電或拿下蘋(píng)果A10大訂單
iPhone 6S的A9芯片交給了三星和臺(tái)積電兩家廠商代工,而三星生產(chǎn)的14nm工藝的A9芯片卻被質(zhì)疑性能問(wèn)題,鬧得滿(mǎn)城風(fēng)雨,最后蘋(píng)果也不得不出來(lái)解釋?zhuān)邲](méi)有明顯差異。近日據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,蘋(píng)果或?qū)⑵銩10芯片的訂單全部交給臺(tái)積電,其領(lǐng)先的整合扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)是拿下訂單的重要原因。據(jù)

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