知名博主@數(shù)碼閑聊站今日在其社交媒體上發(fā)文，透露蘋果公司下一代自研芯片C3預(yù)計將在2027年亮相。博主還提到，蘋果接下來的動作將集中在自研基帶芯片（BP）與人工智能（AI）的結(jié)合上，同時將推出新的產(chǎn)品設(shè)計和折疊屏設(shè)備的大規(guī)模爆發(fā)。
在評論區(qū)的互動中，有用戶詢問了關(guān)于C2芯片的命運，博主回應(yīng)稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”，暗示蘋果可能會直接從C1芯片跳躍到C3芯片，跳過C2的發(fā)展階段。
蘋果在2月20日發(fā)布的iPhone 16e中首次搭載了自研的5G基帶芯片C1。這款芯片采用了4納米工藝制造，而其收發(fā)器則使用了7納米工藝，代表了蘋果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù)。C1芯片已經(jīng)在55個國家的180個運營商網(wǎng)絡(luò)中進行了測試，以確保電話和數(shù)據(jù)傳輸?shù)然竟δ艿目煽啃?。（Suky）
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