西班牙巴塞羅那MWC2018展會開幕前夕，華為消費者業(yè)務發(fā)布了多款創(chuàng)新終端，其中由華為2012實驗室參與研發(fā)的超薄筆記本MateBook X Pro集時尚便攜、專業(yè)性能、智慧體驗于一身，一經(jīng)發(fā)布就迅速圈粉無數(shù)。MateBook X Pro作為華為筆記本的旗艦產(chǎn)品，在聲效系統(tǒng)上精益求精，配備杜比360度環(huán)繞立體聲，帶來影院級影音效果，令人印象深刻。
超薄筆記本憑借其輕薄身材深受移動辦公族的喜愛，而其作為生活中的影音娛樂工具很普遍。不過，因為一般超薄筆記本的緊湊設計使得內(nèi)置的Speaker Box貼合主板或者機殼，造成共振而產(chǎn)生雜音，影響音效，這是很多傳統(tǒng)超薄筆記本都面臨的一個問題。為了解決這個問題，華為MateBook X Pro創(chuàng)新性的采用獨立設計雙懸浮結(jié)構(gòu)，Speaker Box和機殼分離，避免共振，去除雜音，令聲音更純粹。
同時為讓MateBook X Pro擁有更高品質(zhì)的發(fā)聲單元，華為聯(lián)合全球著名的音效品牌杜比設計了高低音分頻四喇叭，雙高音喇叭加雙下沉式低音炮，雙重懸浮Speaker Box。由此帶來高低音四路輸出，高音更加延伸，解析力更強，更具穿透力，音頻表現(xiàn)更精準;低音喇叭創(chuàng)新性向下出音，低音下潛更深，更有力量，回聲使音場更加立體。如此專業(yè)的設計令聲音體驗豐富且純粹，給用戶帶來清亮穿透的高音效果和雄渾醇厚的低音體驗。
音效方面，華為MateBook X Pro采用杜比全景聲音響系統(tǒng)(Dolby Atmos® Sound System)。該系統(tǒng)是由杜比實驗室研發(fā)，于2012年4月24日發(fā)布的全新影院音頻平臺。它突破了傳統(tǒng)意義上5.1、7.1聲道的概念，能夠結(jié)合影片內(nèi)容，呈現(xiàn)出動態(tài)的聲音效果。華為MateBook X Pro通過內(nèi)置杜比全景聲和定制化揚聲器，更真實的營造出由遠及近的音效，實現(xiàn)360度聲場包圍。聲音能夠縈繞在用戶四周和上方，帶來超強立體感，并且展現(xiàn)更多聲音細節(jié)，讓用戶感覺仿佛置身于故事情景之中，提升用戶的影音娛樂感受。
實際上在上一代產(chǎn)品中，華為就將杜比全景聲音響系統(tǒng)帶入到筆記本產(chǎn)品，而MateBook X Pro則是在上一代產(chǎn)品廣受好評的基礎上進行了升級和優(yōu)化。與杜比深度聯(lián)合開發(fā)，驅(qū)動和硬件完美適配，加上創(chuàng)新性的結(jié)構(gòu)設計，使得MateBook X Pro整體聲學效能得到充分的發(fā)揮，釋放影院級影音效果。
除了音效，華為MateBook X Pro在其他方面也是旗艦級別。搭載第八代英特爾® 酷睿™ i7或i5處理器和NVIDIA GeForce MX150獨立顯卡，兼具輕薄便攜和強大的專業(yè)性能。華為MateBook X Pro配備分辨率高達3000 x2000像素的13.9英寸 3K 高清觸控屏，并以高達91%的屏占比首次定義了全面屏筆記本概念，在給用戶呈現(xiàn)極佳視覺效果的同時，讓交互更加符合人類本能。
此外，華為將其在智能終端領域積累的多項創(chuàng)新技術(shù)移植到MateBook X Pro，由華為2012實驗室開發(fā)的極速指紋式電源鍵，將指紋識別與電源鍵合二為一，按壓電源鍵和指紋信息識別同時進行，一鍵直達Windows桌面;華為創(chuàng)新設計的隱藏式攝像頭讓你不再擔心自己的隱私被偷窺;輕巧多用的電源適配器，可以支持多種規(guī)格Type-C手機快速充電，減少旅途和外出的負擔;而電腦管家則可以讓你輕松聯(lián)接手機與電腦，實現(xiàn)一鍵熱點、一鍵分享、智能相冊管理，帶來移動場景下的高效辦公體驗。
華為MateBook X Pro厚度僅為14.6mm，重量僅為1.33Kg，采用CNC鉆切工藝打造出全金屬機身。整機采用極簡設計風格，營造出簡潔大氣的時尚商務氣息，并提供深空灰和皓月銀兩種經(jīng)典顏色供專業(yè)人士選擇，可以說華為MateBook X Pro專為對生活品質(zhì)有精致追求的高端商務人士和內(nèi)容創(chuàng)作者打造。旗艦級的軟硬件配置加上具有突破意義的震撼靈動音效，使得華為MateBook X Pro在生產(chǎn)力工具之外，更成為你工作之余的移動影院。
- 三星探索折疊新邊界：四折手機專利亮相，折疊技術(shù)再突破
- 小米創(chuàng)始人雷軍：小米創(chuàng)業(yè)路15年，風雨兼程，創(chuàng)業(yè)未有終點
- 英特爾臺積電合資計劃遭質(zhì)疑：強強聯(lián)手能否互補，還是競爭加?。?/a>
- Meta開源最強AI模型Llama 4：打破界限，引領開源AI新潮流
- 賈躍亭回應美汽車關稅新政：法拉第未來將受益，但挑戰(zhàn)仍存
- OpenAI宣布推遲GPT-5推出時間，揭示新模型發(fā)布計劃：漸變更勝一籌
- 新關稅威脅下，蘋果考慮巴西擴產(chǎn)應對漲價，消費者需做好準備？
- 東風車規(guī)級MCU芯片：揭秘DF30流片之旅，預計明年正式揭開神秘面紗
- 赴港上市大動作！立訊精密籌集逾200億元，揭秘企業(yè)未來發(fā)展新篇章
- 長鑫存儲考慮漲價，DDR4內(nèi)存市場風向標已變？
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
