還記得最近很火的國際爆款魅族V8么,我把它拆了!

最近手機圈中的重磅炸彈非魅族16th、16 X莫屬,各項硬件參數都讓小米8無地自容,但也由于性價比爆棚,導致了一機難求的局面。與此同時MEIZU還想來一次錦上添花的意思,將新品魅族 V8定位到百元級,這也是有史以來最便宜的魅族品牌手機。至于產品用料、質量如何?大家不妨看看下面的拆機就能一目了然。

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現在已經難見iphone4當年那種推蓋就能開的手機,類似魅族 V8這種全金屬機身手機在拆解難度上可屬四顆星,需要的暴力工具也挺多,強力吸盤和撬子就必不可少。

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進行拆解的第一步切記要取出sim卡卡托,否則會杯具。然后就是拆除充電口兩側的固定螺絲,慶幸的是魅族 V8的固定螺絲為十字沉頭螺絲,不像iPhone那樣需要特殊的六星螺絲刀。

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按照正常套路,拆除固定螺絲后就可以使用強力吸盤取出屏幕總成,然而筆者發(fā)現魅族 V8后蓋的緊扣性非常牢固,任憑壓力施加也僅是露出細縫。這時就需要用到2把準備好的撬子進行暴力拆解,先從下巴底部撬起,環(huán)繞四周分離卡扣。由于頂端是主板所在位置,因此需要膽大心細慢慢地進行分離后蓋。

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后蓋分離后就能目睹魅族 V8內部真容,主流的三段式工業(yè)布控:主板端、電池、小板端。拆開后再細看卡扣細節(jié)不難得出結論,由于整機金屬構造,不像塑料機身那樣具有彈性,因此也加大了拆解難度。

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魅族 V8的主板部分很明顯布滿了金屬屏蔽罩,只有黑色PCB板外露,所有核心電路、元件都被保護起來。跟以往的通路主板相比,有明顯強化保護效果,抵御外力撞擊免于內傷。同時,再魅族 V8主板上已經很少見到細小電容、ic外露,都已改為新一代的高集成芯片電路并且在金屬罩內。

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除了滿布金屬屏蔽罩外,魅族 V8主板上各個排線接口上都添加金屬彈片進行加固以防撞擊造成松脫。在拆除主板上全部螺絲后,值得注意的是,再拆除各個排線時先斷開電源排線(最左側),以防電路故障造成元件損壞。

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移除螺絲、排線都是一會兒功夫,之后就可以取出后置雙攝鏡頭,之后就將主板取出,最后就是拆除前置攝像頭,這樣魅族 V8的主板端就完全拆出。

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魅族 V8后置主雙攝鏡頭采用1200萬+500萬像素方案,其中主攝單元單像素面積為1.25μm,在主副雙攝像頭搭配下,可以完成人像背景虛化拍攝,在入門基本款機型中已是不錯的了。而前置鏡頭確實就中規(guī)中,受限于傳感器大小尺寸,只有500萬像素,但f/1.9光圈對于自拍來說也能提高進光量提高成像率,當然,對于前置自拍,重點還是要ArcSoft 美顏算法、自適應美膚技術、Face AE 自動人臉識別、亮度增強等技術依托才是硬貨。

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說回主板端,直觀上看確實非常干凈,只有金屬屏蔽罩和pcb板,所有核心元件、電容、ic都上了保護罩,而通過UL板號我們可以查得出自惠州榮暉的板路。

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其中一個屏蔽罩上帶有石墨散熱片,撕開石墨后就能看到電源部分為新型號MT6357CRV,相信在匹配12納米工藝的Soc P22是有不錯的節(jié)能表現。當然,作為百元基本款,夠用,省電才是根本需求。

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尾板拆除也相當簡單,擰開螺絲、拆除主板排線、天線就可以完成。其中外揚聲器內置在尾板蓋里,通過觸點式連接小板。

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魅族 V8尾主體積非常小巧,主要就集成數據口、麥克風、耳機孔等。而這些接口位置都有做定膠加固。而震動方式為awa扁平式振動馬達,同樣是通過觸點式連接半路。

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電池方面這次魅族 V8帶來了2個版本,標準版3200mAh和高配版3100mAh方案。不知為何,魅族這次電池做得相當保守,通過上面拆解圖,我們可以發(fā)現電池倉與主板端之間還留有一定的空間,如果激進點完全可以做到3600mAh以上的電池容量。后續(xù)我們保持關注看看魅族 V8是否會進行升級。

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總結:從整體拆解來說魅族 V8的拆解最難就是開頭的分離階段,由于整機全金屬架構,并無多余的彈性空間,緊密而牢固,開蓋難度四顆星。內部空間布控合理,除了電池倉并沒100%利用其他位置都是一環(huán)扣一環(huán)。尤其是板路上的安全考慮全部用上金屬屏蔽罩而顯得更加可靠,同時內部元件連接全為觸點式方案,可以看出魅族 V8在生產設計上已經非常成熟。

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2018-10-09
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