高通發(fā)力云端AI芯片 從云到端參與人工智能芯片領(lǐng)域

一直以來(lái)，高通在推動(dòng)終端側(cè)人工智能芯片的應(yīng)用方面不遺余力?，F(xiàn)在這家全球最大的手機(jī)芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進(jìn)入云端AI芯片市場(chǎng)。

迄今為止，作為終端側(cè)最主流的人工智能芯片解決方案，驍龍人工智能芯片已經(jīng)為市面上超過(guò)10億部智能手機(jī)提供AI運(yùn)算加速，越來(lái)越多的手機(jī)用戶享受到人工智能芯片帶來(lái)的智慧體驗(yàn)與便利。顯然，高通并不想只局限于終端側(cè)人工智能芯片領(lǐng)域，隨著Cloud AI 100這款云端AI芯片的發(fā)布，高通把終端側(cè)AI的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)移到云端AI芯片領(lǐng)域，全新的Cloud AI 100云端AI芯片和其他云端AI芯片解決方案(GPU、CPU 和 FPGA)相比，在性能功耗上能夠達(dá)到10倍的提升，和高通驍龍?zhí)幚砥鞯慕K端側(cè)AI 計(jì)算能力相比則至少有50倍的提升。這款云端AI芯片的問(wèn)世將為當(dāng)今數(shù)據(jù)中心AI推理加速市場(chǎng)樹立全新標(biāo)桿。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司預(yù)測(cè)，用于數(shù)據(jù)中心的云端AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的25億美元增長(zhǎng)到2023年的212億美元。僅AI推理這一細(xì)分市場(chǎng)從2018年到2025年將有10倍的增長(zhǎng)，達(dá)到170億美元。從云端AI芯片的用量來(lái)看，AI推理芯片使用場(chǎng)景廣泛，需求量巨大。在2019年舊金山舉辦的AI Day會(huì)議上，高通宣布推出的這款Cloud AI 100云端AI芯片，就是專為滿足急劇增長(zhǎng)的云端AI推理處理的需求而設(shè)計(jì)。同時(shí)將基于驍龍AI芯片的終端側(cè)AI技術(shù)優(yōu)勢(shì)拓展至數(shù)據(jù)中心，從云到端全面塑造人工智能生態(tài)。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)演進(jìn)，驍龍AI芯片已經(jīng)成為智能手機(jī)處理器行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，在性能不斷提高的同時(shí)，低功耗、少發(fā)熱已經(jīng)成為驍龍AI芯片在設(shè)計(jì)上的核心優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)在這兩個(gè)優(yōu)勢(shì)不僅可以被手機(jī)終端消費(fèi)者所享受，現(xiàn)在也惠及到云端服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心。一直以來(lái)，降低用電、減少發(fā)熱都是服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心迫切想要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。當(dāng)前AI服務(wù)器行業(yè)使用的其他計(jì)算架構(gòu)，很可能會(huì)出現(xiàn)明顯的電力損耗、產(chǎn)生大量熱能等問(wèn)題，Cloud AI 100這款云端AI芯片從高通自家的驍龍AI芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝中汲取靈感，使云端AI芯片的運(yùn)行效率有了極大改善，因此其同等性能下的功耗只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們的十分之一。此外Cloud AI 100這款云端AI芯片，還有一個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)，那就是這款云端AI芯片并非特別隸屬服務(wù)器應(yīng)用項(xiàng)目，而是卡式設(shè)計(jì)作為協(xié)同處理器提供運(yùn)算加速，同時(shí)在整體配置上也沒(méi)有做太大限制，主要針對(duì)運(yùn)算規(guī)模進(jìn)行彈性布署，可以將云端AI芯片以插卡形式“即插即用”到云端服務(wù)器上，使用非常方便。

不僅使用方便、功耗低，更重要的是Cloud AI 100云端AI芯片性能強(qiáng)悍。由7納米制程工藝打造，支持業(yè)界領(lǐng)先的軟件棧，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX，這個(gè)云端AI芯片的峰值A(chǔ)I性能將達(dá)到350 TOPS，可以高速執(zhí)行密集的浮點(diǎn)和整數(shù)運(yùn)算。與傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 相比，Cloud AI 100這款A(yù)I芯片在推斷任務(wù)方面比目前最先進(jìn)的AI推理解決方案平均速度要快10倍左右。區(qū)別于純CPU、CPU+FPGA之后的第三代高性能AI計(jì)算體系，Cloud AI 100這樣的專用于推理計(jì)算的云端AI芯片在架構(gòu)上本身就更適合專門類型的機(jī)器學(xué)習(xí)推理計(jì)算。

憑借更高的AI算力、更節(jié)能環(huán)保的設(shè)計(jì)、更方便的快捷的使用方式，Cloud AI 100云端AI芯片將為服務(wù)提供商帶來(lái)更強(qiáng)大的在線AI體驗(yàn)，讓用戶真正體會(huì)到AI的好處。在這個(gè)“應(yīng)用為王”的時(shí)代，將云端AI芯片作為新的游戲平臺(tái)，這便是Cloud AI 100的“完美應(yīng)用場(chǎng)景”之一。一直以來(lái)，游戲過(guò)程中的延時(shí)和卡頓都是讓玩家痛心疾首的致命傷，在云端服務(wù)器上執(zhí)行的高能效AI推理可以減輕移動(dòng)終端的AI處理負(fù)荷。在2019年深圳人工智能開放日活動(dòng)上，高通聯(lián)合vivo、騰訊王者榮耀開發(fā)團(tuán)隊(duì)和騰訊AI Lab，一起演繹了一場(chǎng)專業(yè)游戲電競(jìng)賽。通過(guò)MOBA類游戲場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來(lái)不斷提升和優(yōu)化AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力，為移動(dòng)電競(jìng)帶來(lái)體驗(yàn)的升級(jí)和優(yōu)化，由此可以看出移動(dòng)游戲?qū)⑹亲钅馨l(fā)揮Cloud AI 100極致性能的應(yīng)用。而騰訊云也可能成為國(guó)內(nèi)首批Cloud AI 100云端AI芯片的用戶。

顯而易見(jiàn)，Cloud AI 100這款人工智能芯片的發(fā)布是高通正式參與云端AI芯片領(lǐng)域的標(biāo)志，憑借Cloud AI 100云端AI芯片的性能優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2025年，該芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 6630萬(wàn)美元。云端人工智能芯片領(lǐng)域一個(gè)有很大增長(zhǎng)潛力的新興市場(chǎng)，高通以全新的云端AI芯片產(chǎn)品切入進(jìn)去將為自身業(yè)務(wù)開辟新的領(lǐng)地。當(dāng)Cloud AI 100云端AI芯片量產(chǎn)后，其強(qiáng)悍性能會(huì)真正落在實(shí)處，為消費(fèi)者帶來(lái)智慧生活體驗(yàn)的全新改變。

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