聯(lián)發(fā)科5G芯片領跑，已通過5G獨立組網連網通話測試

近日，聯(lián)發(fā)科攜手國際合作伙伴與核心網伙伴諾基亞、思科、基站供應商愛立信、國外運營商T-mobile成功完成5G獨立組網連網通話對接，此次共同合作測試，實現了全球第一個5G獨立組網的通話連網，這將讓5G商用部署具備更多彈性。

目前已經發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000(僅自家使用)，而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC(內置Helio M70多模基帶)。由于聯(lián)發(fā)科支持領先的多模多頻5G技術，且鎖定公開市場，其5G SoC是目前行業(yè)內性能領先的芯片方案。

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　　聯(lián)發(fā)科5G SoC集成多模多頻的Helio M70 5G基帶(圖/網絡)

聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶尤其針對國內的5G網絡的Sub-6GHz頻段領先，不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，而且還兼容2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡，再加上完整的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。

正是由于聯(lián)發(fā)科5G技術的先發(fā)制人，讓其Helio M70 5G基帶在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，通過SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種模式實驗室測試的芯片廠商。并且在中國信息通信研究院MTNet實驗室和的室內測試中，Helio M70率先通過了SA、NSA全部199個測項的嚴格考驗。

　　聯(lián)發(fā)科的5G芯片測試原型機(圖/網絡)

在中國移動的《5G質量報告》射頻一致性和協(xié)議一致性測試中，聯(lián)發(fā)科Helio M70均100%通過。而近日，海外電信運營商T-Mobile和聯(lián)發(fā)科共同宣布已在多廠商環(huán)境中完成了全球首個獨立 5G 數據通話，為5G商用鋪平了道路。

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　　聯(lián)發(fā)科5G SoC基帶芯片在技術和功能上均領先(圖/網絡)

憑借對5G網絡前瞻性的技術積累，聯(lián)發(fā)科5G SoC成為了目前行業(yè)里唯一的高度集成單芯片5G方案，不僅能幫助合作伙伴研發(fā)出成熟的5G手機產品，同時也與各地電信運營商合同推動5G網絡加速走進人們的生活。

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