12月4日凌晨,美國高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款驍龍芯片,分別是旗艦定位的驍龍865,以及中端定位的驍龍735/735G,有意思的是,驍龍735/735G均集成了X52 5G基帶,而驍龍865依然是外掛X55 5G基帶,官方對于外掛5G基帶的解釋是“做支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺”,這顯然難以讓人滿意。
目前市面上的旗艦5G芯片,聯(lián)發(fā)科天璣1000以及華為麒麟990 5G均采用集成5G基帶的設計,集成基帶在功耗控制和信號穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶。老玩家應該記得在4G初期,聯(lián)發(fā)科、華為、高通三家都不同程度的遇到外掛4G基帶帶來的發(fā)熱現(xiàn)象,后續(xù)改為集成基帶之后才解決問題。沒想到的是,5G時代聯(lián)發(fā)科和華為都完成旗艦芯片集成5G基帶,高通還是沒長記性,驍龍855外掛5G基帶就不說了,畢竟發(fā)布時間太早,但是驍龍865繼續(xù)采用外掛基帶設計就有些說不過去了。
在發(fā)布會上,高通還強調(diào)了對毫米波(mmWave)的支持,但我國三大運營商、歐洲國家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段,只有美國AT&T目前使用了毫米波技術,這意味著你只有在美國使用AT&T通信卡才能享受毫米波7.5Gbps的下行速度,在全球多數(shù)國家和地區(qū)只能使用Sub-6GHz頻段。高通并沒有針對Sub-6GHz做優(yōu)化,下行速度只有2.3Gbps,而天璣1000首發(fā)了5G雙載波技術,能夠載波聚合實現(xiàn)4.7Gbps下行速度,是高通的兩倍。
簡單來說,在目前以Sub-6GHz為主的5G網(wǎng)絡環(huán)境下,不管是天璣1000還是麒麟990 5G的下行速度都比高通驍龍865要快,而等到未來mmWave毫米波普及時,聯(lián)發(fā)科和麒麟在毫米波的下行速度也能做到持平高通。
其他方面,聯(lián)發(fā)科天璣1000還首次實現(xiàn)5G+5G的雙卡雙待,雖然高通未公布驍龍865的具體細節(jié),單從外掛5G基帶推測,很大可能還是5G+4G,畢竟外掛基帶再加上雙5G卡,驍龍865的能耗估計壓不住。
在5G發(fā)展浪潮中,高通已經(jīng)落后于中國5G芯片,以聯(lián)發(fā)科和華為為代表的中國芯片廠商的崛起值得國人驕傲。
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