外掛基帶功耗高發(fā)熱大 高通驍龍865為何還選擇外掛？

高通正式發(fā)布新一代旗艦5G芯片驍龍865，延續(xù)了上一代外掛5G基帶的設計，引發(fā)網(wǎng)友紛紛質(zhì)疑，官方對此的解釋是“驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能采用集成方案。”這樣的解釋顯然是避重就輕，并沒有解答為何外掛基帶，也并沒有解決一直被詬病的外掛發(fā)熱質(zhì)疑。

其實，只需要簡單分析一下并不難發(fā)現(xiàn)高通驍龍865外掛5G基帶的真正原因。驍龍865外掛的是X55基帶，該基帶能夠同時支持Sub-6Ghz以及毫米波雙頻段，問題恰恰就出在毫米波。

Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的兩種不同5G頻段，高通之所以外掛5G基帶其實是因為兩種頻段之爭。我國三大運營商、歐洲國家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段，只有美國使用了毫米波技術，由于美國的毫米波無法與全球其他頻段的 5G 網(wǎng)絡相兼容，身為美國公司的高通只能在驍龍865上面同時支持Sub-6GHz以及毫米波，而中國芯片公司MediaTek和華為麒麟則沒有這種顧慮，只需要支持Sub-6GHz就可以。

在目前7nm主流工藝下，想要同時實現(xiàn)高性能以及雙頻段5G支持顯然不可能，高通驍龍865外掛X55基帶更多是為了支持美國力推的毫米波而做的無奈之舉，至于外掛基帶帶來的 功耗高發(fā)熱大的弊端只能由用戶買單了。

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