1月28日消息，金立確認將參加2月份舉行的MWC 2016大會，屆時金立S8也將正式發(fā)布！
金立S8將主推拍照，號稱將開啟新的攝影新時代。另外，各位可還記得去年驚艷一時的壓力感應屏？沒錯，金立S8確認也將采用這樣一塊壓感屏，而且規(guī)格之高，堪稱之最，PPI高達577.
另外，金立S8將搭載聯(lián)發(fā)科MT6795處理器，前置800萬像素鏡頭，內(nèi)置3GB RAM+32GB ROM存儲組合，運行基于Android 5.0（今年應該有升級）的定制UI.至于外觀，想必該機會和金立S7有著一脈相承之處，或許超薄也將成為金立S8的另一亮點。
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