O-RAN目標2021室內(nèi)市場，英特爾助力產(chǎn)業(yè)降門檻“站”先機

（魏德齡/文）5G小站已經(jīng)成為了O-RAN產(chǎn)業(yè)鏈選擇的首類產(chǎn)品，并目標伴隨著運營商在2021年室內(nèi)覆蓋、私有網(wǎng)絡的建設大潮中正式進入市場。它將充分發(fā)揮O-RAN低成本、高靈活性的特點，讓運營商不再為高密度部署與成本負擔間的矛盾而煩惱。

而目前英特爾的產(chǎn)品正在成為絕大多數(shù)O-RAN廠商的選擇，X86生態(tài)的成熟性，從硬件、軟件到標準化的完整性，正在助力O-RAN產(chǎn)業(yè)降門檻“站”先機。

O-RAN目標2021室內(nèi)小站市場

本周，O-RAN產(chǎn)業(yè)鏈再度取得里程碑式進展，O-RAN異廠商互通集成峰會在北京舉辦，包括英特爾在內(nèi)的16家O-RAN成員公司組成了5個集成測試線，現(xiàn)場展示了基于O-RAN標準的五組集成成果。

面對著運營商在5G部署中急需低成本建設方案的迫切需求，未來布局垂直行業(yè)應用過程中對于接口開放化、軟件開源化的靈活性需求，以及既要保障投資效益又要保障建設節(jié)奏的需求，O-RAN的優(yōu)勢便越來越得以顯現(xiàn)，開源化架構、開放化接口的形態(tài)帶來更好的行業(yè)分工與更低的行業(yè)門檻，使研發(fā)周期更短成本更低，有利跨行業(yè)開展創(chuàng)新。

因此O-RAN的商用時間表也逐漸浮出水面，預計2020年上半年能夠開展外場測試，進行穩(wěn)定性測試、功能測試與覆蓋測試，到2020年下半年初步具備子系統(tǒng)解耦分層商用采購能力，并在2020年Q3開始進行規(guī)模測試，建立標準硬件采購模型，最終在2021年能夠趕上5G大規(guī)模建設周期。

實際上，這一商用時間表也恰恰與目前O-RAN所聚焦的產(chǎn)品形態(tài)形成同步，運營商在2020年的5G建設還是以進行城區(qū)基礎覆蓋為主，但在2021年則會重點轉(zhuǎn)向室內(nèi)覆蓋，這也就意味著小站將會在2021年扮演著重要角色。

但成本問題將會更加突顯，由于5G建設中基站的密度、耗電量會成倍增加，室內(nèi)覆蓋、私有網(wǎng)絡的建設中，由于毫米波的引入（另有消息稱，中國將會在2021年建設毫米波頻段的5G）小站的密度更將大幅度上升，O-RAN在成本上的優(yōu)勢，在私有網(wǎng)絡中靈活性的優(yōu)勢就將更加明顯。

英特爾恰恰成為了云小站先行者們的背后助推力，2019年PT展期間，采用了英特爾FlexRAN無線平臺軟件框架，符合O-RAN開放理念，同時結合至強D處理器及Stratix 10 FPGA加速卡的京信通信5G開放平臺小基站就已經(jīng)亮相。更早之前的9月份，該公司基于X86的白盒化平臺在廣東就已開通了全國首個商用5G白盒站。

X86已成O-RAN產(chǎn)業(yè)的集體選擇

而從本周展示的5個集成測試線及相關產(chǎn)品來看，英特爾的X86產(chǎn)品已經(jīng)成為O-RAN產(chǎn)業(yè)鏈中絕大多數(shù)廠商的選擇。

英特爾所在的互通集成測試線4中，同銳德世（Radisys）、富士康（Foxconn）、云達科技（QCT）一起實現(xiàn)了5G NR O-RAN 7-2x的軟硬件接口和前傳接口兩層開放。

英特爾除了負責加速板卡外，還提供了O-RAN 7-2x的開放接口，在FEC+HL1單元實現(xiàn)與富士康LL1與RRH的基礎，實現(xiàn)物理信道端到端cable mode與Air mode測試。與此同時，測試組中的云達科技也采用了英特爾的至強SP處理器來組建服務器，富士康也在RU+LL1單元采用了英特爾High-PHY。

另在本次峰會展示的其它集成測試線中，也還有3組同樣采用了英特爾的產(chǎn)品，第一組基于虛擬化技術的云化小站的課題中BBU單元采用了英特爾至強SP處理器，可以針對不同硬件加速卡進行定制。第二組、第五組在實現(xiàn)基于開放前傳接口的異廠商互通的對接與基于O-RAN前傳接口實現(xiàn)互聯(lián)互通中也同樣采用基于英特爾X86架構進行設計。

而之所以大量廠商集體選擇X86架構，而不是其它架構的原因就在于英特爾能夠給予目前O-RAN產(chǎn)業(yè)最成熟的生態(tài)，對于開發(fā)人員更加友好，對于大量硬件的兼容性更佳，例如在測試線4中，英特爾就提供了整個L1層的接口。

同時，非X86架構的方案則還處在證明其可應用在基帶信號處理的可行性階段。此外，未來非X86架構還需要面臨不同廠商在基于開放架構進行二次設計后所造成的兼容性問題。

英特爾助力產(chǎn)業(yè)降門檻“站”先機

實際上，從目前三大運營商發(fā)布的小基站規(guī)范時間點來看，基于業(yè)界對于X86成熟度的認可，英特爾X86平臺已經(jīng)在第一批規(guī)范中搶得先機，例如在中國電信OTIC工作計劃中，截止2020年Q1前僅有X86架構下對于基帶輔助子系統(tǒng)API封裝的技術要求；在O-RAN測試與集成中心工作計劃（2020年）中，X86平臺的數(shù)字處理平臺硬件子系統(tǒng)的測試規(guī)范制定也在進度上明顯領先于其它平臺。

英特爾對于FlexRAN的投資涉及了從至強處理器、FPGA加速板卡，以及在2018年收購的eASIC這一整套硬件產(chǎn)品，再到FlexRAN軟件參考架構、開發(fā)可編程加速引擎軟件上的支持，并積極參與標準化組織的工作，最終還會和客戶進行廣泛合作并共同開發(fā)。

英特爾還和O-RAN所有合作伙伴一道為取得O-RAN成果做出努力，例如英特爾對標準化開源組件提供支持，并一直是Linux最大的貢獻者。還如上文中提到的，英特爾持續(xù)提供標準化的開放接口，例如xRAN FH、BBDev API與FAPI API。一直以來還參與測試實驗室的O-RAN規(guī)范設計，擔任技術顧問并參與設定BOM規(guī)范。

在今年MWC2019上海展上，英特爾還攜手中國移動、銳德世公司共同展示了5G NR SA模式參考架構（基于O-RAN聯(lián)盟《基站O-DU和O-CU軟件架構和應用程序編程接口（API）》規(guī)范）和將其用于高清視頻和物聯(lián)網(wǎng)應用的案例。

英特爾也一直持續(xù)為小基站產(chǎn)業(yè)提供成熟的端到端的解決方案。廠商們也普遍表示，英特爾的芯片方案具有很強的擴展性、技術先進性和通用性，很好的滿足了5G小基站的要求。

例如在2018年下半年，英特爾與銳捷小基站項目進行合作，從基于英特爾至強處理器的FlexRAN、FPGA加速、RHUB、Radio的FPGA加速提供完整端到端支持。與此同時，在新華三5G小基站項目中，英特爾FlexRAN平臺助力實現(xiàn)BBU中5G信號的物理層處理。

也正是有了英特爾在生態(tài)上的成熟，對于O-RAN產(chǎn)業(yè)的積極參與，相關接口的開放，最終落地項目的提早布局，英特爾讓O-RAN產(chǎn)品的門檻一降再降，助力更多企業(yè)在2021年開始的運營商5G室內(nèi)覆蓋及私有網(wǎng)絡的建設中“站”據(jù)先機。

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