北京時間10月20日消息（艾斯）據(jù)Light Reading報道，本周二，高通宣布將出售用于宏蜂窩基站的芯片。
此舉將使高通與包括Marvell、博通、英特爾和Xilinx在內(nèi)的其他芯片供應(yīng)商展開競爭。分析人士認(rèn)為，高通的舉動可能會幫助進一步加快Open RAN的發(fā)展趨勢，因為這將為Open RAN設(shè)備供應(yīng)商提供更多的芯片選項。
高通在新聞稿中寫道，高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）的轉(zhuǎn)型--這一趨勢由5G驅(qū)動。
Moor Insights&Strategy分析師Will Townsend表示：“令人印象深刻的是，高通正在向RAN基礎(chǔ)設(shè)施市場傾斜，這將增加其5G產(chǎn)品觸及范圍和終端設(shè)備（如智能手機）之外的銷售機會。”
“這是個重磅消息。”Heavy Reading首席分析師Gabriel Brown表示。他解釋說，迄今為止，高通主要專注于向智能手機供應(yīng)商和Small Cell設(shè)備供應(yīng)商銷售芯片。現(xiàn)在，隨著高通為宏蜂窩RAN產(chǎn)品提供新芯片，該公司正在向一個新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴張。
“總的來說，這非常有利于Open RAN的發(fā)展。”Gabriel Brown說。他談到，由于缺乏芯片選擇，阻礙了Open RAN的發(fā)展趨勢?，F(xiàn)在，隨著高通的加入，Open RAN趨勢可能會進一步發(fā)展。
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EJL Wireless Research分析師Earl Lum對此觀點也基本同意。他指出，在全球無線行業(yè)早期階段，高通曾向網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場出售芯片，如今隨著5G的推出和向Open RAN技術(shù)的發(fā)展，它又重新回到了這一領(lǐng)域。但他指出，整體RAN基礎(chǔ)設(shè)施市場仍然非常復(fù)雜。
高通公司表示，此次推出了三款全新5G RAN平臺：高通射頻單元平臺、高通分布式單元平臺和高通分布式射頻單元平臺。并且，此次發(fā)布的三款平臺是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。同時，該公司高管表示，其最新芯片既可以用于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，也可以用于符合O-RAN聯(lián)盟新的Open RAN規(guī)范的設(shè)備。
高通表示，其5G RAN系列平臺旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對5G的需求。上述全新平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項--這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺產(chǎn)品的有力補充。
該公司在新聞稿中寫道，其網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案已支持樂天移動在日本打造了全球首個規(guī)?；渴鸬膙RAN。
PrimeLime分析師Emil Olbrich認(rèn)為，高通的動作代表著一種更長期的努力，因為該公司的新“5G RAN平臺”計劃于明年上半年交付。 
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