12月1日，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)高通驍龍888，realme將成為首批搭載全新高通驍龍888處理器的廠(chǎng)商之一。
發(fā)布會(huì)后，realme副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷(xiāo)總裁徐起，在微博上表示，realme全新系列首款旗艦代號(hào)為“Race”，將首批搭載高通驍龍888處理器。
本次realme接過(guò)OPPO Ace系列，或許這也是命名“Race”的原因之一。
今日，有外媒曝光了realme Race的真機(jī)照片，后蓋部分延續(xù)了OPPO Ace 2的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，機(jī)身背面采用奧利奧后置四攝設(shè)計(jì)。
與真機(jī)照片一同曝光的還有一張疑realme Race的參數(shù)截圖，從圖中可以看到，新機(jī)型號(hào)RMX2202，搭載驍龍888處理器，12GB RAM/256GB ROM，運(yùn)行基于Android 11的Realme UI 2.0系統(tǒng)。
此外，Realme CEO 李炳忠表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴之一，realme將推出搭載驍龍888 5G 移動(dòng)平臺(tái)的旗艦 5G 手機(jī) “Race”，并在數(shù)月前開(kāi)始全新旗艦的研發(fā)工作，將為全球用戶(hù)帶來(lái)超越期待的產(chǎn)品體驗(yàn)。
據(jù)悉，本次高通驍龍888采用全新的三星5nm制程工藝，集成一個(gè)2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核，三個(gè)2.4GHz A78中核、四個(gè)1.8GHz A55 小核；Adreno 660 GPU性能提升 35%。
驍龍888也是高通首款集成式旗艦級(jí)5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。
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