由于最近的全球性半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張問題,美國今天召開了一次半導(dǎo)體峰會,其中臺積電、Intel、三星電子、福特、通用在內(nèi)19家企業(yè)高層均受邀參加。
這次的會以幾乎招來了全球所有大型半導(dǎo)體公司,特別是制造行業(yè)的臺積電、三星及Intel三巨頭,他們都將為美國企業(yè)的缺芯問題出謀劃策。
在這次會議上,Intel以往是專注于自家芯片設(shè)計、生產(chǎn),現(xiàn)在也開始考慮代工汽車芯片了,這是擴(kuò)展業(yè)務(wù)的需要,也是為了滿足美國的戰(zhàn)略需要。
在這次會以召開之前,Intel CEO帕特·基辛格談到了美國的戰(zhàn)略目的,他表示希望美國企業(yè)應(yīng)該將全球1/3的晶圓制造產(chǎn)能帶回美國本土。
目前美國企業(yè)在全球晶圓制造上的份額僅為12%,本土只剩下Intel、格芯等少數(shù)晶圓制造長,全球主要份額被臺積電、三星等亞洲地區(qū)的公司掌握。
在2月份接任CEO之后,基辛格之前表態(tài)他的一大重任就是帶領(lǐng)Intel重回半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先的位置,他在采訪中甚至強(qiáng)調(diào)這件事不止是Intel公司的事了,因為Intel是美國半導(dǎo)體技術(shù)的國家資產(chǎn)的一部分,現(xiàn)在是一個帶領(lǐng)Intel及美國重回技術(shù)領(lǐng)先的機(jī)會。
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