維信諾全新的屏下前攝方案曝光：預(yù)計(jì) Q3 發(fā)布，中興首發(fā)

在今日的 SID Display Week 2021 上，維信諾公布了多款創(chuàng)新技術(shù)及商業(yè)化應(yīng)用，例如 HIAA 極致開孔、屏下攝像解決方案 InV see Pro，以及首次在筆記本電腦領(lǐng)域應(yīng)用的柔性 AMOLED 中尺寸模組等。

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，維信諾全新的屏下前攝方案相比目前這一代更加完善，新方案 InV see Pro 的高透區(qū)域和主屏差異化已經(jīng)非常小了，用戶體驗(yàn)更好。

他還透露，該方案將于第三季度發(fā)布，不出意外的話還是中興首發(fā)。

IT之家了解到，極致全面屏一直以來是中小尺寸移動(dòng)終端顯示追求的方向，尤其以 HIAA、屏下攝像、極窄邊框?yàn)橹饕黄泣c(diǎn)。

此次 SID DW 上，維信諾展示了基于創(chuàng)新孔區(qū)陣列設(shè)計(jì)的 HIAA 極致開孔技術(shù)，不僅可使“變化攝像頭開孔孔徑時(shí)，保持孔邊框不變”，且將 HIAA 孔邊框尺寸降低至極限，其中柔性盲孔方案可低至 0.1mm，柔性通孔方案低至 0.3mm，配合創(chuàng)新的膜層結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)，在提高透過率的同時(shí)確保高可靠性。

▲維信諾柔性 HIAA 通孔 / 盲孔解決方案

此外，官方還表示 InV see Pro 方案除具備更高像素密度、更高透過率外，也首次揭示 InV see 屏下攝像解決方案的全球首創(chuàng)“一驅(qū)多”陣列設(shè)計(jì)思路，即“1 個(gè)子像素驅(qū)動(dòng)電路同時(shí)驅(qū)動(dòng)其他同色子像素”，該技術(shù)是“屏下攝像”最為關(guān)鍵的底層專利技術(shù)，是現(xiàn)有工藝條件下突破量產(chǎn)的必由之路。

未來，維信諾還計(jì)劃推出集成“屏下光學(xué)傳感器全模組”的屏下攝像技術(shù)。

維信諾 InV see Pro 屏下攝像解決方案 （實(shí)拍圖）

▲維信諾屏下攝像解決方案 InV see 與 InV see Pro 對(duì)比

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