日前紫光股份透露，該公司研發(fā)的16nm工藝路由芯片已經投片，擁有256個核心，預計今年第四季度發(fā)布基于該網絡處理器芯片即“智擎660”的系列網絡產品。
此外，紫光股份還透露下一代芯片已經在研發(fā)中了，將升級到7nm工藝。
據(jù)消息人士爆料，紫光股份的7nm路由芯片擁有超過500個內核，同時晶體管數(shù)量相比16nm芯片提升122%。
這個7nm芯片將用于子公司新華三下一代的智擎800系列路由產品中，預計今年底排序流片，2022年正式用于路由器產品中。
在高端路由器市場上，華為、思科是技術、市場領先的兩大巨頭，其中華為2016年就推出了自研的Solar 5.0系統(tǒng)，制程工藝升級到16nm，集成45億門路，擁有288個核心，3168個線程，吞吐量比上代提升4倍。
華為從1999年開始自研路由芯片，用了17年才達到16nm工藝水平。
與之相比，紫光股份旗下的新華三2020年6月份完成首款芯片研發(fā)，2021年就升級到了16nm工藝，用時只有1年多，進步可謂神速。
當然，華為起步早、技術雄厚，這也是領先紫光股份的地方，可惜的是華為新一代的7nm路由芯片已經無法量產，紫光股份的7nm高端路由芯片明年就能問世了。
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