作為行業(yè)領(lǐng)頭羊和風(fēng)向標(biāo)的蘋果,其產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)鏈都始終是業(yè)界的關(guān)注焦點(diǎn)。今年秋季新品發(fā)布會(huì)還未召開,分析師已早早將目光投向了明年新品。
天風(fēng)證券郭明錤最新報(bào)告顯示,據(jù)最新調(diào)查,蘋果擬在2022年中期左右推出全新設(shè)計(jì)MacBook Air,此新機(jī)型主要賣點(diǎn)之一為Mini LED顯示屏。這款產(chǎn)品售價(jià)較低,將會(huì)顯著提升Mini LED顯示屏出貨量。
而京東方、LG顯示(LG Display)有望成為2022年新款MacBook Air的Mini LED顯示屏新供貨商。
這是京東方首次取得蘋果高單價(jià)高端訂單。這對京東方的Mini LED顯示屏設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力將有顯著貢獻(xiàn),有利于其取得更多非蘋果訂單。正向看待規(guī)格升級與產(chǎn)品組合/產(chǎn)能優(yōu)化下,京東方的進(jìn)一步成長。
值得一提的是,郭明錤上月底就曾發(fā)布報(bào)告透露,2022款MacBook Air將配備13.3英寸Mini LED顯示屏。若零組件缺料在2022年持續(xù)改善,則受益于新款MacBook Air與Apple Silicon持續(xù)升級,預(yù)估MacBook出貨量明年將成長至約2,000–2,200萬部 (2021年為1,700–1,800萬部)。
Mini LED下游應(yīng)用爆發(fā) 產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模化上量在即
把視線先拉回今年:自年初以來,終端龍頭已開始在Mini LED方面密集發(fā)力。蘋果春季發(fā)布會(huì)推出搭載Mini LED技術(shù)的iPad Pro,Q3還將推出采用Mini LED顯示屏的新款MacBook Pro;7月29日,華為發(fā)布旗下首款Mini LED背光電視,售價(jià)24999元;三星首款Mini LED曲面電競屏也將在本月上市。
另外,浙商證券蔣高振指出,車載屏幕及VR等顯示領(lǐng)域中,Mini LED應(yīng)用升級趨勢明顯,或?yàn)槲磥?-5年Mini LED下游市場表現(xiàn)超預(yù)期點(diǎn)。
終端市場實(shí)現(xiàn)突破、應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大,Mini LED降本效應(yīng)顯現(xiàn),未來將進(jìn)一步提升滲透率。TrendForce預(yù)計(jì),2021年Mini LED市場規(guī)模有望達(dá)到1.3億美元,2021-2024年復(fù)合增速將達(dá)83.84%。
新一代顯示技術(shù)Mini LED對全產(chǎn)業(yè)鏈提出了更高的技術(shù)要求(如芯片倒裝設(shè)計(jì)、高效封裝、更多燈珠等)的同時(shí),也帶來了相應(yīng)的價(jià)值量提升機(jī)會(huì)。從供應(yīng)鏈拉貨節(jié)奏看,Mini LED設(shè)備先行,多家機(jī)構(gòu)建議關(guān)注國內(nèi)切入MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的固晶/模組/封裝設(shè)備廠商。
國內(nèi)Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商包括:
車載電子方面,隆利科技是車載及VR等Mini LED背光模組核心供應(yīng)商;
智慧屏/電視方面,瑞豐光電是Mini LED電視背光模組廠商;
iPad/NB方面,鵬鼎控股是蘋果Mini LED背光PCB核心供應(yīng)商;立訊精密是蘋果Mini LED背光SMT供應(yīng)商;
設(shè)備端,新益昌是國內(nèi)Mini LED固晶機(jī)龍頭;聯(lián)得裝備是Mini LED模組組裝設(shè)備廠商;
Mini LED芯片廠商包括三安光電等。
- 2025年可再生能源的未來是什么?
- 人工智能在提高診斷準(zhǔn)確性方面的作用
- 中國電信成立應(yīng)急通信公司,注冊資本5億元
- 可持續(xù)室內(nèi)設(shè)計(jì)的五項(xiàng)改革建議
- 釋放現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心光纖通道交換機(jī)的潛力
- 啟明星辰擬233.16萬元轉(zhuǎn)讓參股公司瑞和云圖3.7267%股權(quán)
- 盤點(diǎn)手機(jī)芯片2024:旗艦芯片全面邁入3nm時(shí)代,AI能力引領(lǐng)未來
- 影響2025年綠色建筑實(shí)踐的五大趨勢
- 什么是24端口千兆交換機(jī),它與快速以太網(wǎng)交換機(jī)有何區(qū)別?
- 盤點(diǎn)手機(jī)芯片2024:旗艦芯片全面邁入3nm時(shí)代,AI能力引領(lǐng)未來
免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí),并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。