小米OV造芯：進可攻，退可守

華為之后，小米、OV先后開始造芯。路線選擇上也基本一致，都是從圖像信號處理器芯片（ISP）開始做起。

8 月末，vivo手機終于宣布，將在不久后發(fā)布的vivoX70旗艦手機上搭載自研的第一顆影像芯片V1。向來“本分”的vivo，在沒有盲從造車、不大搞IoT生態(tài)的時候，在芯片問題上終于做出了和其他家相同的決定，而且陣仗不小。作為自主研發(fā)影像芯片，V1芯片的開發(fā)歷時24個月，投入研發(fā)人力超過了300人。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在接受36氪在內的媒體采訪時坦言，未來vivo的芯片布局將主要圍繞設計、影像、系統(tǒng)和性能四個賽道展開。

另一邊的OPPO的造芯也已經沸沸揚揚，我們大概可以拼出事情的原貌。

據36氪了解，OPPO的造芯團隊將以“哲庫科技”為主體，正在研發(fā)的方向不僅是ISP芯片，還囊括了手機大腦Soc，負責手機信號的基帶芯片等等。在過去的一年，OPPO從聯(lián)發(fā)科、展訊等公司挖來大隊人馬，公司的研發(fā)人員數量已經達到上千人。有市場消息指出，OPPO自研的ISP或將在明年最新款的Find系列新品上使用。

兩邊同時開出了百萬年薪，持續(xù)招兵買馬。在華為的前車之鑒下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV萬里長征的第一步，都是選擇從ISP切入，這顯然是一個理智的選擇。而在理智之余，造芯還是一件極其考驗毅力、長遠策略布局的事情。

為什么從ISP芯片開始？

可以這么理解ISP芯片在一臺手機上發(fā)揮的作用。ISP就像是一個橋梁，把鏡頭到傳感器收集到的圖像信息做進一步的加工，比如像素的銳化、色彩的優(yōu)化、降噪處理等，再傳遞給后端的處理單元?；旧?，ISP芯片的意義就是將數字信號，轉變到人眼更能接受的視覺圖像。

在開發(fā)難度上，相比基帶芯片等等方向，ISP芯片的研發(fā)更簡單。手機廠商的“造芯”其實只是參與芯片設計的環(huán)節(jié)，而ISP芯片本身在行業(yè)當中算是比較成熟的。行業(yè)早前已經積累了一定的成熟IP，所以也為手機廠商的研發(fā)過程留下了按需取用的空間。另一邊，行業(yè)里面，ARM、芯原微電子等公司也在同步進行ISP方向的研發(fā)。

再加上，ISP芯片在生產上也不需要去搶精密芯片制程的產能，就算手機廠商的ISP芯片研發(fā)在內部不幸受阻，也總歸是可以拼湊出一個成品向市場交待的。更重要的是，手機廠商從比較容易流片成功的ISP芯片開始，也可以起到磨煉造芯新軍的作用。

影像是旗艦手機們拼刺刀的關鍵，要輸出一張好照片，傳感器、鏡頭、ISP等核心元器件需要打好配合。

在傳感器方面，索尼的IMX系列傳感器已經足夠尖端，三星也在拼命追趕中；鏡頭可以用堆料解決，手機廠商從雙攝一路堆到五攝、六攝；相比之下，ISP的提升在過去一直比較遲緩，而高通、聯(lián)發(fā)科這種提供集成芯片的廠商已經無法滿足終端的需求。所以，自己開發(fā)獨立在Soc之外的“外掛”ISP芯片，就是其中一條解題思路。

早在小米OV下場之前，一些研發(fā)力更強的手機廠商已經有所覺悟，蘋果、三星、谷歌的手機產品在ISP芯片上已經早早完成自研，在對成像要求更高的專業(yè)相機領域，佳能、尼康的部分型號也早都用上了自己的ISP。

另外，ISP芯片直接與成像質量掛鉤，決定了對焦、白平衡、曝光參數表現。所以，手機廠商要秀研發(fā)能力的肌肉，從ISP芯片著手，用戶的感知是最明顯的。

對于小米OV來說，從ISP芯片起步造芯事業(yè)，在技術能力上不僅進可攻退可守，還是性價比相對比較高，更容易展示成果的方向。

造芯，破釜沉舟的抉擇

其實，在手機廠商巨紛紛決定芯片的研發(fā)之前，各家嘗試的是和上游“聯(lián)合研發(fā)”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就與三星進行了連續(xù)兩年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底傳感器。

這種合作，說好聽點是手機廠商和上游共同研發(fā)，但手機廠商本質上還只是提需求、做適配的甲方，真正輸出了多少研發(fā)能力有待商榷。并且，這種方式并不能真正構建護城河，手機廠商只是砸錢在了產品鎖定期上，上游的技術并未被手機廠商所掌握，更不能在下一代復用。

依賴供應鏈創(chuàng)新太慢，只有堅決投入造芯，才是一勞永逸的方式。不過，手機廠商造芯的困難之處在于，不僅投入大量的錢、人、精力，芯片成品無法對外，需要和自己的終端體系形成一個良性循環(huán)。

華為海思過去十年已經做到了這一點。海思每年投入幾百萬美元研發(fā)費用，但隨著搭載這些麒麟芯片的Mate/P系列出貨達到千萬的量級，平攤下來的芯片研發(fā)成本也不難接受，旗艦手機固定的更新周期，反過來也驅動了芯片研發(fā)穩(wěn)步向前推進。

小米、OV后續(xù)要持續(xù)投入芯片研發(fā)的背后，意味著高端化系列的機型無法出錯，還要盡快站穩(wěn)腳跟，把出貨量抬高。

手機廠商造芯不是一個輕飄飄的決定——就連這一顆看似簡單的外掛ISP芯片，小米動用了一百個工程師沉浸式做了一年才做出來， OV這邊所要耗費的也不難想象。這只是起點，小米澎湃芯片Soc在初代產品折戟之后，雷軍此前在演講中就強調，澎湃芯片研發(fā)仍未結束。vivo和OPPO的芯片也不會止步于ISP。

擺在手機廠商眼前的一個隱憂是，如何平衡好與掌握絕對話語權的高通的關系。

目前，手機廠商造ISP芯片還只是用外掛的形式，和高通聯(lián)發(fā)科還沒有利益沖突，但未來手機廠商的手越伸越遠，雙方的關系很難不變得微妙。聯(lián)發(fā)科近期“開放架構”的布局，對芯片部分組件的功能定義解綁，就是在順應這種變化趨勢。

十年前，蘋果搭載自研A4處理器的iPhone 4猶如一顆深水炸彈，受到刺激的華為海思，次年才開始了K3V2處理器。十年后，手機圈造芯潮又起，而國內過去艱難發(fā)展國產芯片的歷史已經給出了經驗，國外芯片供應商隨時存在顛覆產品模式，調整價格、政策的可能。決定造芯小米、OV，還需要多一些破釜沉舟的決心。

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