對(duì)話EXFO曹崢：從研發(fā)到量產(chǎn)，與客戶共同面對(duì)挑戰(zhàn)

9月18日消息（水易）隨著5G的加速部署、數(shù)據(jù)中心的規(guī)模建設(shè)和高速互聯(lián)的快速成長(zhǎng)，全球網(wǎng)絡(luò)正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。光通信作為關(guān)鍵底座，從系統(tǒng)設(shè)備到光模塊到光電子集成芯片，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高品質(zhì)、可升級(jí)、開(kāi)放靈活的測(cè)試方案，以滿足從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)，再到現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)際需要。

“EXFO作為全球領(lǐng)先的測(cè)試方案提供商，聚焦當(dāng)前高速網(wǎng)絡(luò)測(cè)試目前的需求及挑戰(zhàn)，從設(shè)備商到光模塊廠商到上游的芯片商，涵蓋了整個(gè)復(fù)雜的生態(tài)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)。”2021年中國(guó)光博會(huì)期間，EXFO大中華及韓國(guó)區(qū)總經(jīng)理曹崢接受C114專訪時(shí)表示，期望通過(guò)這種無(wú)縫的端到端測(cè)試能力，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

800G順大勢(shì)，與客戶共同面對(duì)挑戰(zhàn)

光網(wǎng)絡(luò)至始至終都是朝著更高速率、更低成本、更靈活組網(wǎng)方向發(fā)展，隨著400G數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)從平臺(tái)期逐步進(jìn)入規(guī)模商用，800G成為業(yè)界重點(diǎn)探討的下一代技術(shù)。

作為數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的“心臟”，目前已經(jīng)有包括旭創(chuàng)科技、光迅科技、亨通洛克利、新易盛、華工正源、劍橋科技等全球領(lǐng)先的光模塊廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)800G光模塊。

“目前來(lái)看，800G仍處于相當(dāng)早期的階段，但是已經(jīng)有相當(dāng)一部分玩家已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)并進(jìn)入到送樣階段。”曹崢指出，這一過(guò)程對(duì)所有光模塊廠商而言都將面臨不同的壓力和挑戰(zhàn)。例如信號(hào)完整性如何？FEC狀況如何？成幀的誤碼率是多少？

對(duì)于EXFO而言，緊跟當(dāng)前800G的發(fā)展趨勢(shì)，制定Roadmap，與客戶共同面對(duì)挑戰(zhàn)。曹崢強(qiáng)調(diào)，EXFO所提供的測(cè)試解決方案是獨(dú)一無(wú)二的，也是契合當(dāng)前800G從研發(fā)到送樣這一階段的實(shí)際情況，從成本、應(yīng)用性等多維度考慮的整體方案。

提到獨(dú)一無(wú)二，我們都知道當(dāng)前光模塊的接口類型多樣化，封裝類型多樣化，EXFO提供MCB板，從容應(yīng)對(duì)各種類型光模塊的測(cè)試。同時(shí)，針對(duì)關(guān)鍵的FEC測(cè)試，EXFO提出FEC Margin理念，準(zhǔn)確評(píng)估誤碼率，為后續(xù)調(diào)整研發(fā)，調(diào)整封裝步驟、工藝提供準(zhǔn)確數(shù)值參考。此外，到了送樣階段，EXFO提供Scrambled idle碼型（IEEE）分析，和Frame Loss測(cè)試。

“可以說(shuō)，EXFO的800G整體解決方案，能夠支撐800G光模塊開(kāi)發(fā)，不僅具備最佳的信號(hào)完整性，同時(shí)也是用于優(yōu)化設(shè)計(jì)的高級(jí)開(kāi)發(fā)工具。”曹崢表示，通過(guò)與主流廠商廣泛的溝通交流，他們普遍認(rèn)為EXFO的解決方案對(duì)于現(xiàn)階段快速推出800G光模塊受益良多，本屆光博會(huì)上也聯(lián)合AOI，亨通洛克利等公司聯(lián)合展示800G光模塊測(cè)試方案。“未來(lái)EXFO也將緊跟800G發(fā)展趨勢(shì)，與廠商深度合作，持續(xù)更新發(fā)展路線圖。”

避免“踩坑”，從研發(fā)到量產(chǎn)無(wú)懼挑戰(zhàn)

光模塊向更高速率、更小尺寸、更低功耗、更低成本方向發(fā)展是始終不變的話題。用曹崢的話說(shuō)，這些話題其實(shí)都不新了，歷史發(fā)展進(jìn)程下，每個(gè)年代都有那個(gè)年代的諸如高速、低成本、低功耗的訴求。

如果拿現(xiàn)階段即將或者說(shuō)正在規(guī)模商用早期階段的400G來(lái)說(shuō)，在經(jīng)歷了研發(fā)到送樣之后，越來(lái)越多的光模塊廠商正在開(kāi)始量產(chǎn)。曹崢指出，其實(shí)到了量產(chǎn)階段，廠商又將面臨不一樣的壓力，如何在低成本壓力下，讓產(chǎn)能快速提升，快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)？如何應(yīng)對(duì)光接口類型的快速演進(jìn)和光模塊封裝的多樣性？

更為重要的是，行業(yè)不斷向前發(fā)展，直調(diào)直檢、相干等更多調(diào)制方案的出現(xiàn)，硅光器件的涌現(xiàn)，使得整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)更加復(fù)雜。這個(gè)時(shí)候，測(cè)試方案提供商就能起到關(guān)鍵作用，幫助客戶在應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的同時(shí)避免“踩坑”。

曹崢指出，其實(shí)在這樣的背景下，客戶關(guān)注的重點(diǎn)在于如何在更低的成本下，強(qiáng)化產(chǎn)品的質(zhì)量。當(dāng)然這也就演變成了，從實(shí)驗(yàn)室到現(xiàn)場(chǎng)，如何優(yōu)化成本和每個(gè)階段的質(zhì)量保證之間的矛盾。

這也是如何避免“踩坑”的關(guān)鍵，在曹崢看來(lái)：“如果每個(gè)環(huán)節(jié)的品控都嚴(yán)格把關(guān)，把問(wèn)題盡量在前端解決，就可以避免到后期到運(yùn)營(yíng)商甚至用戶端造成幾何級(jí)的解決問(wèn)題的成本發(fā)生。”

針對(duì)這些前端可控的挑戰(zhàn)，EXFO的測(cè)試方案可以提供完整的端到端的生態(tài)系統(tǒng)測(cè)試，且測(cè)試一致性優(yōu)秀，使用戶在量產(chǎn)甚至研發(fā)時(shí)即可將潛在問(wèn)題解決，從而幫助客戶最大程度節(jié)約成本。

最后在談及對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的看法時(shí)，曹崢強(qiáng)調(diào)，EXFO自1999年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，經(jīng)歷20多年的發(fā)展，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的期待逐年提升，并在北京、上海、深圳設(shè)立機(jī)構(gòu)，支撐中國(guó)及周邊地區(qū)的發(fā)展。“目前，EXFO與運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)設(shè)備商、元器件廠商建立了良好的合作關(guān)系，未來(lái)也將堅(jiān)定投入中國(guó)市場(chǎng)。”

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