中芯國(guó)際今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)問(wèn)詢時(shí)表示，該公司今年擬擴(kuò)建 1 萬(wàn)片成熟 12 英寸和 4.5 萬(wàn)片 8 英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。
IT之家曾報(bào)道，集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá) 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來(lái)已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。
其中中芯國(guó)際排名第五，其主要?jiǎng)幽軄?lái)自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項(xiàng)制程需求強(qiáng)勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格。
今年 8 月，中芯國(guó)際還表示和中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架協(xié)議，將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬(wàn)片/月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，聚焦于提供 28 納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
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