華為加碼芯片研發(fā)：海思升格為一級部門

3月29日消息（安迪）華為本周發(fā)布2021年年度報告，從華為2021年的最新業(yè)務(wù)架構(gòu)來看，海思已經(jīng)從2012實驗室下屬的二級部門獨立出來，成為與華為云計算、智能汽車解決方案BU并列的一級部門。

2021華為業(yè)務(wù)架構(gòu)圖

2020華為業(yè)務(wù)架構(gòu)圖

華為2021年度報告顯示，海思定位于面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案，承擔(dān)芯片和模組產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、Marketing、生態(tài)發(fā)展、銷售服務(wù)等職責(zé)，對經(jīng)營結(jié)果、風(fēng)險、市場競爭力和客戶滿意度負(fù)責(zé)。

在本次華為2021年度報告發(fā)布會上，談及芯片供應(yīng)相關(guān)問題時，華為輪值董事長郭平在接受媒體采訪時表示，解決整個半導(dǎo)體的問題，是一個非常復(fù)雜且漫長的工程，需要耐心。本來在全球環(huán)境下，這些技術(shù)的重復(fù)開發(fā)不一定有商業(yè)價值。但是在市場格局和技術(shù)封鎖的情況下，就會產(chǎn)生新的需求，這方面的投資也變得有商業(yè)價值。我們相信，也樂意看到有越來越多的企業(yè)參與到這個市場，也非常樂意看到他們的成功。在現(xiàn)今工藝不可獲得，單點技術(shù)遇到困難的情況下，我們積極尋找系統(tǒng)的突破。未來的芯片布局，我們的主力通信產(chǎn)品采用多核的結(jié)構(gòu)，支撐軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增，應(yīng)該說相當(dāng)于為芯片注入了新的生命力，這能夠增強我們持續(xù)的供應(yīng)能力。

郭平同時坦言，美國連續(xù)多年的制裁，給華為造成了非常大的困難，特別是消費者中的手機業(yè)務(wù)，因為手機的芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，我們在獲得性上面還有困難。我們在積極的與有關(guān)各方探討手機的可持續(xù)性解決方案的同時，也在拓展可穿戴、運動健康、全屋智能等一些新的領(lǐng)域，可穿戴等產(chǎn)品都獲得了非常高速的發(fā)展，我們也在這些若干個新的場景中尋找新的發(fā)展機會。

據(jù)了解，盡管面臨困境，海思近期仍在廣納人才投入技術(shù)研發(fā)。自去年底以來，華為海思半導(dǎo)體與器件業(yè)務(wù)部便開啟2022屆校園招聘，工作地點包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設(shè)計工程師、軟件開發(fā)工程師、硬件技術(shù)工程師、AI工程師、算法工程師等。

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