11月24日消息(顏翊)市場分析機構(gòu)IC Insights表示,2023年,半導(dǎo)體資本支出預(yù)測出現(xiàn)2008年以來最大降幅。
疲軟的內(nèi)存市場和美國對中國半導(dǎo)體生產(chǎn)商的制裁,是2023年半導(dǎo)體資本支出預(yù)計下降-19%背后的兩個驅(qū)動因素。
今年年初,由于新冠疫情后經(jīng)濟活動強勁,半導(dǎo)體供應(yīng)商正享受著強勁的訂單涌入。旺盛的需求將大多數(shù)晶圓廠的利用率推高至90%以上,許多半導(dǎo)體代工廠的利用率達到100%。
然而,到了年中,這種情景突然發(fā)生了變化。飆升的通貨膨脹迅速減緩了全球經(jīng)濟,迫使許多半導(dǎo)體制造商減少了他們積極的擴張計劃。
因此,IC Insights修訂了其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測,顯示今年將增長19%至1817億美元。這一修訂比最初預(yù)測的1904億美元和24%的增長有所下降。雖然比最初的展望有所下降,但修訂后的資本支出預(yù)測仍將達到歷史最高水平。
如圖所示,半導(dǎo)體行業(yè)資本支出在2020年增長10%,2021年激增35%。如果今年行業(yè)資本支出如預(yù)測般增長19%,這將標志著自1993-1995年以來,半導(dǎo)體行業(yè)資本支出首次實現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)增長。
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