7月10日消息（顏翊）半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日公布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售總額為407億美元，比2023年4月的400億美元增長1.7%，但比2022年5月的517億美元減少21.1%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示: “盡管與2022年相比，市場持續(xù)低迷，但5月份全球半導體銷售環(huán)比連續(xù)第三個月小幅上升，令人對今年下半年市場反彈持樂觀態(tài)度。”
從地區(qū)來看，5月所有地區(qū)的銷售額環(huán)比都有小幅增長: 中國(3.9%)、歐洲(2.0%)、亞太地區(qū)/所有其它地區(qū)(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。歐洲同比銷售額增長了5.9%，但在日本(-5.5%) ，美洲(-22.6%) ，亞太地區(qū)(-23.0%)和中國(-29.5%)有所下降。
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