華為公開一項光通信專利：可降低光模塊尺寸、成本及功耗

10月10日消息（南山）據天眼查，華為技術有限公司最近新增了多項專利信息，其中之一是涉及光通信技術領域的“光芯片、光模塊及通信設備”，公開號碼為cn116841060a。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N光芯片、光模塊及通信設備。光芯片包括：半導體襯底，以及位于半導體襯底之上的硅波導層、氮化硅波導層、電光調制器和光電探測器。光電探測器包括：鍺本征結構，以及位于鍺本征結構兩側的P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)；鍺本征結構、P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)集成于硅波導層內。氮化硅波導層位于硅波導層背離半導體襯底的一側，電光調制器位于氮化硅波導層背離半導體襯底的一側。

本申請實施例中的光芯片的集成度較高，將該光芯片應用于光模塊中，可以降低光模塊的尺寸、成本及功耗。

華為指出，隨著網絡技術的發(fā)展，人類對網絡帶寬的需求也在不斷激增。靈活光通信網的提出，相關技術的發(fā)展，光通信網集成度的提高等，都能有效地解決人們日益增長的需求。隨著光通信系統集成度的不斷提高，光模塊正朝著超高速，小型化，低成本，低電力等方向發(fā)展。高速光電調制器和高速光電探測器在寬帶上寬帶/變換為光寬帶網絡的大容量為核心界面廣泛用于遠程通信系統管，光配件和芯片的形式是整個光模塊的速度、大小、費用及電力消耗減少的直接影響。但在相關技術中，由于光芯片的低集成度，無法縮小光模塊的大小，也無法再減少光模塊的電力消耗。

資料顯示，華為是全球最大的光網絡系統提供商。同時華為旗下的海思，則是全球排名Top5的光模塊供應商。據了解，華為在光芯片領域擁有豐富的積累。

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