10月25日消息 今日,在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺——第三代驍龍8。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示,第三代驍龍8是高通首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺,該平臺將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、卓越影像特性、主機(jī)級游戲體驗(yàn)以及專業(yè)品質(zhì)音頻,再結(jié)合全球最快的連接,賦能消費(fèi)者期待的體驗(yàn)。同時(shí),搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。
從現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)來看,第三代驍龍8基于Qualcomm Kryo 純64 位架構(gòu),采用 4nm 制程工藝。
連接方面,第三代驍龍8集成了新的驍龍X75基帶,它是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品,支持十載波聚合,并承諾在Wi-Fi 7和5G中實(shí)現(xiàn)10Gbps峰值下行速度,支持從 600MHz到41GHz的全頻段。
CPU方面,第三代驍龍8移動(dòng)平臺采用了“1+5+2”架構(gòu),包括1 個(gè)基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器,主頻最高可達(dá)3.3 GHz;5個(gè)最高3.2GHz的Cortex-A720性能核(2.96GHz Cortex-A720 *2,3.15GHz Cortex-A720 *3),以及2個(gè)基于Cortex-A520 的能效核,最高頻率為2.27GHz。相比上一代產(chǎn)品,性能提升30%,能效提升20%。
GPU方面,第三代驍龍8搭載的是Adreno 750@903MHz,官方表示其性能和能效均實(shí)現(xiàn)了25%的提升。另外Adreno 750支持新一代的圖像運(yùn)動(dòng)引擎(Adreno Frame Motion Engine 2.0),最高可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)端240FPS超高幀率的手游畫面。其同樣支持游戲超分技術(shù),支持最高8K規(guī)格的游戲分辨率。全新的驍龍8移動(dòng)平臺在支持光線追蹤的基礎(chǔ)上,這次又引入了實(shí)時(shí)全局光照和反射技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)更加逼真的光影效果。目前,虛幻引擎UE5 Lumen已經(jīng)率先支持該技術(shù),并特別針對驍龍平臺做了深度優(yōu)化。
AI是第三代驍龍8強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn),第三代驍龍8升級為Hexagon NPU,高通專門為其配備了獨(dú)立的供電電路,能效提升了40%。Hexagon NPU矢量單元與內(nèi)存之間增加了直連通道,處理效率更高。全新的驍龍8移動(dòng)平臺支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI,其可處理的大模型參數(shù)超過100億,每秒可執(zhí)行最多20 Token。高通還為其提供了全新的一體化AI Stack開發(fā)平臺,首發(fā)支持20多個(gè)不同模型,支持Pytorch等各種AI框架。
全新的驍龍8移動(dòng)平臺即將集中上市,包括華碩、小米、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、中興在內(nèi)的手機(jī)品牌均會有搭載這款全新產(chǎn)品的機(jī)型問世。其中,小米爭得了首發(fā)權(quán)。小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰直接在發(fā)布會現(xiàn)場展示了搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的全新小米14系列真機(jī),同時(shí)也公布了實(shí)測游戲性能表現(xiàn)。按照盧偉冰的現(xiàn)場描述,小米14在運(yùn)行原神游戲時(shí)能夠在做到 59.3 FPS 的幀率情況下,將機(jī)身溫度控制在 43.2℃,功耗降低 10%。“全新的驍龍8 移動(dòng)平臺是實(shí)現(xiàn)手機(jī)高性能、高能效的最佳選擇。”盧偉冰表示。
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