2月6日消息（顏翊）半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年全球半導體產業(yè)銷售總額為5268億美元，比2022年的5741億美元下降了8.2%，SIA指出，2022年的銷售總額是業(yè)內有史以來最高的，且市場在2023年下半年已開始回升。
事實上，2023年第四季度全球半導體產業(yè)的銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環(huán)比增長8.4%。2023年12月的銷售額為486億美元，環(huán)比增長了1.5%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半導體銷售低迷，但在下半年強勁反彈，預計2024年市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。由于芯片在全球依賴的無數(shù)產品中發(fā)揮著更大、更重要的作用，半導體市場的長期前景極為強勁。推進政府政策，投資研發(fā)，加強半導體勞動力，減少貿易壁壘，將有助于該行業(yè)在未來許多年繼續(xù)增長和創(chuàng)新。”
SIA預計2024年全球半導體產業(yè)銷售額將增長13.1%。
從地區(qū)來看，歐洲是唯一一個在2023年實現(xiàn)年度增長的地區(qū)市場，銷售額增長了4.0% 。2023年所有其他地區(qū)市場的年銷售額下降: 日本(- 3.1%)、美洲(- 5.2%)、亞太/所有其他市場(- 10.1%)和中國(- 14.0%)。2023年12月，中國(4.7%)、美洲(1.8%)和亞太/其他地區(qū)(0.3%)的銷售額比11月有所增長，但日本(- 2.4%)和歐洲(- 3.9%)的銷售額有所下降。
2023年，幾個半導體產品類別脫穎而出。2023年，邏輯產品的銷售總額為1785億美元，成為銷售額最高的產品類別。內存產品銷售額位居第二，總計923億美元。微控制器單元(mcu)增長了11.4% ，達到279億美元。汽車集成電路的銷售額同比增長23.7% ，達到創(chuàng)紀錄的422億美元。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
