芯訊通精彩亮相MWC25：全制式模組矩陣 深度匹配全球市場差異需求

3月5日消息（苡臻）3月3日，以“Converge. Connect. Create（融合、連接、創(chuàng)造）”為主題的2025世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大開幕。作為移動通信行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)”，本屆MWC吸引全球約2700家企業(yè)參展，其中中國企業(yè)超過300家。

作為全球物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的先行者，芯訊通無線科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯訊通”）精彩亮相。圍繞“全場景、高可靠、強智能”三大維度，芯訊通展示了覆蓋5G-A、AIoT、5G RedCap等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，并首次發(fā)布SIMCom AI Stack端側(cè)AI解決方案。

提供全品類 全制式模組產(chǎn)品

據(jù)介紹，本次展會，芯訊通帶來了全品類、全制式的模組產(chǎn)品，用全制式產(chǎn)品矩陣實現(xiàn)深度匹配全球細(xì)分市場的差異化需求。

在5G領(lǐng)域，芯訊通帶來了可廣泛應(yīng)用到FWA、智慧能源、智慧城市、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域的5G及RedCap系列模組產(chǎn)品。在4G、LPWA、GNSS、NTN、V2X等領(lǐng)域，也帶來多款在歐洲市場應(yīng)用廣泛的模組產(chǎn)品和智能終端。

在AI領(lǐng)域，芯訊通帶來了高階、中階、入門級等搭載不同芯片平臺和不同算力水平的智能模組產(chǎn)品。值得一提的是，芯訊通所打造的高算力AI模組SIM9650L，具備強大的算力，能夠支持深度學(xué)習(xí)等復(fù)雜AI任務(wù)，在陪伴機器人、AI玩具、智能割草機、低空經(jīng)濟(jì)、智慧汽車等先進(jìn)領(lǐng)域都有著出色的表現(xiàn)。

近年來，隨著大模型落地應(yīng)用，端側(cè)AI已成為業(yè)界關(guān)注的焦點。與此同時，端側(cè)AI的快速發(fā)展對模組帶來了多方面挑戰(zhàn)。

為滿足端側(cè)AI的高算力需求，模組需要具備更強大的計算能力；而且，端側(cè)AI的應(yīng)用場景多樣，模組需要具備高度的靈活性和可擴(kuò)展性；除此之外，端側(cè)AI對模組的功耗和散熱性能也提出了更高的要求。

針對這些挑戰(zhàn)，芯訊通采取了積極的應(yīng)對策略。一方面，芯訊通不斷研發(fā)和創(chuàng)新更高算力的模組產(chǎn)品，以滿足端側(cè)AI的應(yīng)用需求。另一方面，芯訊通通過優(yōu)化模組的設(shè)計和制造工藝，提高了模組的靈活性和可擴(kuò)展性。此外，芯訊通還加強了模組的功耗管理和散熱設(shè)計，確保了模組在端側(cè)AI應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性。

重磅推出SIMCom AI Stack

端側(cè)AI解決方案

端側(cè)AI的爆發(fā)是AI技術(shù)發(fā)展的重要分水嶺。當(dāng)大模型突破千億參數(shù)規(guī)模后，產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從"中心化智能"向"分布式智能"的轉(zhuǎn)變。芯訊通選擇錨定"端云協(xié)同"的技術(shù)路徑，不僅關(guān)注單點算力的突破，更致力于構(gòu)建端側(cè)AI的完整價值鏈條。

基于對產(chǎn)業(yè)演進(jìn)方向的判斷，芯訊通在MWC2025上重磅發(fā)布全新端側(cè)AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。

據(jù)芯訊通副總經(jīng)理王本西介紹，SIMCom AI Stack是一個綜合的端側(cè)AI全棧解決方案，涵蓋了從硬件到軟件、從模型到工具的全方位支持。專注于在云端和終端之間優(yōu)化AI工作負(fù)載的分配，以提高整體性能和效率。強大的工具鏈、豐富的AI模型庫、多平臺支持、模塊化設(shè)計是SIMCom AI Stack的特點，能夠滿足端側(cè)AI不同應(yīng)用場景的需求。

具體而言，SIMCom AI Stack底層是SIMCom AIoT模組矩陣，這些模組支持多種平臺和操作系統(tǒng)，具有不同的計算能力，從最低1 Tops到最高超過40 Tops，能夠承載豐富的生成式AI模型；中間層是AI運行時環(huán)境，集成了多種端側(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理SDK和大規(guī)模云端模型SDK，并支持TensorFlow、PyTorch、ONNX、TFLite、Keras等多種框架，同時標(biāo)準(zhǔn)化了連接云端模型的API接口；頂層則是豐富的AI模型和一系列工具，AI模型涵蓋了計算機視覺、大型語言模型、語音等多個領(lǐng)域的云端和端側(cè)模型，以滿足不同應(yīng)用場景的需求，工具則包括模型轉(zhuǎn)換、量化、性能測試、分析，以及圖像、語音轉(zhuǎn)換和環(huán)境檢查等工具。這種垂直整合的架構(gòu)預(yù)計能夠?qū)⑺惴ú渴鹦曙@著提升，同時降低硬件資源的消耗。

“芯訊通始終認(rèn)為，真正的端側(cè)智能不是算力的簡單堆砌，而是要讓AI能力滲透到每個物理終端。后續(xù)芯訊通還會在算力AI模組產(chǎn)品線上有更多布局，我們希望通過SIMCom AI Stack的持續(xù)迭代，能夠?qū)⑺蛟斐扇f物智聯(lián)時代的核心操作系統(tǒng)。”王本西說道。

堅持“出?！睉?zhàn)略 深耕海外市場

在經(jīng)濟(jì)邊界消融的今天，出海已從戰(zhàn)略選項升級為生存剛需。面對國內(nèi)市場紅海競爭與增長瓶頸，開拓海外增量市場成為企業(yè)構(gòu)建第二增長曲線的破局之道。

據(jù)介紹，芯訊通進(jìn)入歐洲市場已近20年，是較早出海的模組企業(yè)。模組在FWA、工業(yè)互聯(lián)、智慧能源、智慧城市、廣告媒體、醫(yī)療健康以及智慧汽車等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。尤其是5G方面，5G RedCap模組SIM8230，輕量化、低功耗、小尺寸、高性價比以及兼具5G原生能力的特點，受到了海外市場的青睞。

例如，在歐洲市場，芯訊通與多家合作伙伴保持著緊密關(guān)系。作為歐洲、中東、非洲區(qū)域半導(dǎo)體分銷領(lǐng)域的領(lǐng)先專家，EBV Elektronik是芯訊通在歐洲的重要合作伙伴。雙方保持著長期的合作關(guān)系，并在多個領(lǐng)域展開了深入合作。除此之外，芯訊通還與歐洲多家運營商保持著良好的合作關(guān)系，共同推動物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)在歐洲市場的應(yīng)用和發(fā)展。目前，芯訊通的產(chǎn)品在歐洲地區(qū)獲得了多項認(rèn)證，如德國電信認(rèn)證、CE認(rèn)證、歐盟RoHS認(rèn)證等。

除了歐洲，芯訊通在北美、南美、亞洲、非洲等全球其他地區(qū)也有廣泛布局和深耕。未來，芯訊通將持續(xù)加強國內(nèi)與海外團(tuán)隊聯(lián)動，支持出海項目；堅持與高質(zhì)量渠道伙伴深度綁定，相互成就，通過資源共享和優(yōu)勢互補推進(jìn)深度且多維的供應(yīng)商合作策略落地；加強與海外市場當(dāng)?shù)睾献骰锇榈暮献鳎苿赢a(chǎn)品的本地化應(yīng)用和服務(wù)。

正如王本西所說，芯訊通始終秉承“創(chuàng)造智慧未來”的愿景，持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新與全球化布局。面向未來，芯訊通將會繼續(xù)加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)方面的投入。進(jìn)一步完善模組矩陣，推出更多具有競爭力的新產(chǎn)品，重點發(fā)展AI模組。通過打造明星產(chǎn)品，加強市場推廣和品牌建設(shè)，提高產(chǎn)品的知名度和影響力。市場方面，繼續(xù)堅持“出?！边@一重要戰(zhàn)略，為全球各地客戶提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)服務(wù)。

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