C1114訊 3月11日消息(顏翊)大模型正在深刻影響通信業(yè)。與大眾熟知的基于云端的通用大模型不同,端側大模型通常參數(shù)規(guī)模較小,對算力要求較低,可直接在手機、電腦等設備本地運行,主要依賴本地計算,既保護隱私又降低延遲,還有高可靠、低成本等優(yōu)勢,更適合在資源受限環(huán)境中部署。在復雜任務中,也可以根據(jù)需要通過端云協(xié)同補充高階能力。
從剛剛結束的MWC25來看,在技術突破和生態(tài)系統(tǒng)的構建下,端側AI也站上風口,推動終端設備向“智能體”轉型。全球企業(yè)都在積極探索AI與終端設備融合的無限可能。
“小而美”的端側大模型成為可能
以DeepSeek為代表的創(chuàng)新模型通過參數(shù)壓縮(如知識蒸餾、模型剪枝)實現(xiàn)輕量化部署,在保持高質量推理的同時,顯著提升了響應性能和資源效率。這種突破性進展使得高性能大模型在端側設備的規(guī)模化部署成為可能。本次MWC,我們也看到了以中國企業(yè)為代表的廠商正摩拳擦掌,展示了自己的端側模型。
例如,不久前剛剛官宣和三星就Agentic LLM進行合作的智譜,在現(xiàn)場展示了基于華為5G-A網絡支持的Agent智能體,相比于現(xiàn)有網絡,基于深度優(yōu)化的AutoGLM操作速度顯著提升。
中國移動在MWC25重磅發(fā)布了全新的自研終端大模型,即由中國移動終端公司與九天團隊聯(lián)合研發(fā)的九天CM-3B v2.0、CM-1B v1.0終端大模型,并適配了多款主流芯片和各類終端。
此外,來自上海的巖芯數(shù)智(RockAI)雖然未直接參展,但其在公眾號上宣布某頭部出海品牌發(fā)布的AI PC產品搭載了其Yan架構大模型,該模型采用顛覆性的非Transformer架構,支持全場景離線運行。官方宣稱,在行業(yè)普遍將“端側AI”與“云端協(xié)同”劃等號的現(xiàn)狀下,該模型定義了“真端側AI”。
當然,目前主流終端廠商如蘋果、三星等仍然更加傾向自研或者內置如阿里通義千問、Deepseek、智譜、Llama等已經較為成熟的模型。
硬件廠商積極推動端側AI發(fā)展
作為端側AI發(fā)展的硬件基礎,AI芯片直接決定終端設備的算力、功耗和能效,芯片企業(yè)通過優(yōu)化NPU架構與混合精度計算,成為端側AI發(fā)展的核心驅動力。端側AI設備的落地也需要模組企業(yè)推出切實可行的方案,降低端側AI的部署門檻。從芯片及模組廠商的動向看,主流廠商都不甘落后,通過軟硬協(xié)同、生態(tài)構建與場景滲透等方式展現(xiàn)各自在端側落地的信心。
高通在今年的MWC上亮出一系列終端側AI最新產品,展示了終端側AI和邊緣計算如何釋放終端側AI的全部潛能。在搭載驍龍X系列的PC上,高通演示了已在商用終端落地的AI體驗,同時,基于搭載驍龍8至尊版移動平臺的智能手機,高通展示了終端側多模態(tài)AI智能體。
聯(lián)發(fā)科帶來了M90 5G-A 調制解調器解決方案,傳輸速率至高可達 12Gbps,可通過 AI 識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。英特爾則發(fā)布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產品陣容。
同時,以移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通為代表的模組廠商都帶來了各自的端側AI解決方案。其中,移遠通信發(fā)布端側大模型解決方案,緊跟技術演進以及模型迭代,集成了通義千問、DeepSeek等業(yè)界主流大模型,目前已在服務機器人等領域加速落地。該方案具備高達48 TOPS的綜合算力,可為方案功能的實現(xiàn)提供充足的算力支持。
此外,廣和通推出覆蓋1T~50T的“星云”系列全矩陣AI模組及解決方案,兼容通義千問、DeepSeek等大模型,并推出國產芯解決方案;美格智能推出48Tops 5G智能座艙模組;芯訊通發(fā)布了端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。
AI能力已是終端產品必選項
隨著芯片與模組企業(yè)的技術突破,端側AI的硬件基礎已成熟,并為終端廠商的AI戰(zhàn)略轉型提供了支撐。這一點在MWC25上也得到印證,各大廠商帶來汽車、手機、眼鏡、機器狗、PC、物聯(lián)網、智能戒指、智能腕帶、智能吊墜等五花八門的產品?,F(xiàn)場展示的,絕大多數(shù)是具備AI功能的終端。
AI成為各大終端廠商展示的重中之重,畢竟端側AI是終端廠商的天然主場。當前,AI性能也已是終端廠商的“兵家必爭之地”,各大廠商都在尋求重構行業(yè)話語權。
從主要終端廠商的動作看,榮耀的AI戰(zhàn)略最為吸引眼球,新CEO李健重磅官宣“阿爾法戰(zhàn)略”,宣布從智能手機制造商向全球領先的AI終端生態(tài)公司轉型,并表示未來5年將投資100億美元,構建一個開放、共創(chuàng)、價值共享的AI終端生態(tài)體系,同時,榮耀也帶來了手機、PC、平板、手表、耳機等AI硬件新品。
打出“AI For ALL”旗號的三星和中興、以及聯(lián)想、小米、星紀魅族等廠商均帶來了各自的AI終端產品。除了傳統(tǒng)終端廠商,電信運營商也將AI終端作為新的增長點,如中國移動展示了搭載端側大模型的智能終端,搭載基礎語音助手和消息智能體靈犀,整合了便捷的5G消息入口。德國電信也公布了其AI手機的新動態(tài),將為用戶帶來一站式 AI 體驗。
不過,根據(jù)媒體現(xiàn)場體驗,當前AI終端還未出現(xiàn)令人驚艷的新功能。從終端形態(tài)看,智能手機和PC仍然是終端廠商的主打產品。
總結
業(yè)界公認的是,端側AI將與云端智能形成互補,前者側重本地實時性,后者負責復雜模型訓練與推理協(xié)同,但人工智能的未來仍然是追求最終的通用人工智能 ( AGI) 。不過,在此之前,端側AI的更多創(chuàng)新仍然值得期待。
值得注意的是,MWC大會閉幕日這天,一家中國公司出品的新AI產品Manus又刷爆了科技新聞。我們無法預知AGI究竟何時出現(xiàn),但看到了AI技術的進化速度屢屢突破人類認知邊界,且正以指數(shù)級態(tài)勢重塑世界。
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